作为全球最大的IC设计厂商和手机芯片大厂高通(Qualcomm),一直以来其代工合作伙伴都是台积电、台联电和中芯半导体。但近期传出高通可能和韩国三星半导体合作,由三星代工下一代的手机芯片晶圆,主要采用65nm工艺
10月底,美国电脑芯片制造商AMD公司加大了进入中国市场的步伐。公司全球董事会在中国举行,同时,AMD公司与中国科技部在北京签署微处理器设计技术授权备忘录。根据该合作备忘录,AMD公司将向科技部指定的技术受让机构
Magma公司和中芯国际(“ SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981) 今天共同宣布推出针对中芯国际0.13微米先进工艺的参考流程, 该流程使用了Magma公司Blast Create™, Blast Plan™ Pro, Blast Fusion® and
日前AMD公布未来几年的主要技术方向,在推出四核心服务器芯片的同时,该公司还将加大软件投资。AMD首席技术官在总部举行的分析师大会上表示,该公司计划于2007年发布与64位皓龙和速龙核心类似的核心设计,新的处
在9月中旬举行的一次全球性盛会上,德州仪器 (TI) 总裁兼首席执行官理查德?谭普顿 (Rich Templeton) 宣布推出达芬奇(DaVinci),即全球最先进的面向新一代数字视频产品的半导体技术 。达芬奇技术是一款针对数字视