中芯国际日前表示,该公司已从欧洲银行获得8500万欧元的贷款担保,这笔费用将用来购置新设备。与此同时,中芯国际仍在等待美国进出口银行的7.7亿美元贷款。 据香港媒体报道,中芯国际财务主管龚志伟(Gareth
为加快我国集成电路高层次人才队伍建设,并为我国全面制定集成电路产业发展规划提供指导参考,10月30日至11月3日,由人事部和信息产业部联合主办的“集成电路产业发展高级研修班”在无锡召开。 本次高研班,
前不久,AMD在北京召开全球董事会,并宣布将向中国转让X86技术,无疑是最重头的新闻。这一技术换市场的手法,被视作AMD向英特尔发出的第二战。此前AMD发起的垄断诉讼并未获得PC厂商的大量支持。 AMD自己也深知这
德州仪器 (TI) 与 ARM 在加利福尼亚州圣克拉拉举行的 ARM 开发商大会上宣布 TI 成为 ARM® Cortex™-A8 处理器的首家授权使用商及领先合作伙伴。TI 希望采用Cortex-A8 处理器,用于其新一代超低功耗 3G
无论新一代的开源公司获得何种进步,这里面都会有Linus Torvalds的一份功劳。尽管Torvalds推出首个Linux内核已经是15年前的事情,但是该事件造成的回响一直持续到现在。由于Dell和IBM这些大型企业的支持,如今在
2005年11月6日,Analog Devices公司邀请中国大陆的专业媒体记者聚会在泰国普吉岛,共同研讨该公司DSP产品中的BlackFin产品。Analog Devices是世界著名的DSP厂商,除了德州仪器以外,ADI算得上是数得出的通用DSP玩
美国半导体行业最近又涌现出一支新军。该公司表示他们的"拳头产品"将是能耗比同类芯片产品还要低10倍的处理器。 这个公司名叫PA Semi(意为PA半导体)。两年前还是一个由少数芯片设计高手组成的小团队。目前,该
作为全球最大的IC设计厂商和手机芯片大厂高通(Qualcomm),一直以来其代工合作伙伴都是台积电、台联电和中芯半导体。但近期传出高通可能和韩国三星半导体合作,由三星代工下一代的手机芯片晶圆,主要采用65nm工艺
10月底,美国电脑芯片制造商AMD公司加大了进入中国市场的步伐。公司全球董事会在中国举行,同时,AMD公司与中国科技部在北京签署微处理器设计技术授权备忘录。根据该合作备忘录,AMD公司将向科技部指定的技术受让机构
Magma公司和中芯国际(“ SMIC”; NYSE: SMI; HKSE: 981) 今天共同宣布推出针对中芯国际0.13微米先进工艺的参考流程, 该流程使用了Magma公司Blast Create™, Blast Plan™ Pro, Blast Fusion® and
日前AMD公布未来几年的主要技术方向,在推出四核心服务器芯片的同时,该公司还将加大软件投资。AMD首席技术官在总部举行的分析师大会上表示,该公司计划于2007年发布与64位皓龙和速龙核心类似的核心设计,新的处
在9月中旬举行的一次全球性盛会上,德州仪器 (TI) 总裁兼首席执行官理查德?谭普顿 (Rich Templeton) 宣布推出达芬奇(DaVinci),即全球最先进的面向新一代数字视频产品的半导体技术 。达芬奇技术是一款针对数字视