HWA 全称Hi-Res Wireless Audio(高清无线音频标准) ,一项基于LHDC音频编码技术的认证标准,并非蓝牙音频编解码器。由华为与中国音响协会、中国电子技术标准化研究院主导,联合30家国内外企业共同编制的高清无线音频标准。
现在安卓手机大多采用的是Type-C接口,但是iPhone一直采用Lightning接口,不过这一现状即将被打破。欧洲议会和欧洲理事会当地时间7日一致同意,将自2024年秋天起在欧盟境内统一使用Type-C接口用于移动设备充电。
供应链消息人士称,下半年新款 iPhone 的高端手机摄像头模组出货量依然强劲。据台媒《电子时报》报道,音圈马达(VCM)制造商表示,新 iPhone 设备的出货量在第二季度末开始,最初的出货量与去年同期相比几乎没有变化。图像传感器 (CIS) 供应商则指出,iPhone 的 CIS 出货量不受影响。
如今说到iOS越狱不再是热门话题,甚至很多人也不再关注这件事。iOS随着越狱的衰落,苹果自然做出了巨大的贡献。正是因为苹果的过河拆桥,越狱工具的灵感才逐渐被阻止。
HarmonyOS 3.0(鸿蒙 3.0)是华为技术有限公司即将发布的操作系统。 2022年5月16日,有一份关于鸿蒙3.0可升级机型的名单曝光,从名单上来看,让人非常意外,其中有2016年发布的机型竟然也支持更新,实在是老机型的福利。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)
7月18日下午消息,据悉,iPhone 14 Plus受到面板供应链的影响,生产进度落后于原先规划,由于新iPhone首波销售会影响后续订单情况,在生产进度落后的情况下,苹果或将调整原订的首波产品出货配比。iPhone 14 Plus型号主要由和硕与立讯负责组装。
Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了(通过9to5Google)。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性,表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 “即将推出”。
CPU是Central Processing Unit(中央处理器)的缩写,CPU的详细参数包括内核结构, 主频,外频,倍频,接口,缓存,多媒体指令集,制造工艺,电压,封装形式,整数单元和浮点单元等。
2022年第二季度,全球智能手机出货量同比下降9%。在经济动荡和地区不确定性因素的影响下,市场需求开始萎缩。得益于A系列低端机型供应增强,三星以21%的市场份额,位居首位。
7月19日消息,软银原计划让ARM公司在伦敦上市,不过由于英国政府出现政治动荡,软银暂时放弃上市计划。英国投资部长格里·格林斯通(Lord Gerry Grimstone)和数字部长克里斯·菲尔普(Chris Philp)宣布离职,随后约翰逊(Boris Johnson)政治倒台。
全球芯片短缺,也称为半导体短缺,似乎已经悄悄影响到世界上的每个人,尽管这应该是显而易见的。现在几乎所有的东西都有硅芯片,从手机和电脑到厨房用具,甚至汽车。而且所有这些技术都变得越来越先进,因此最好的处理器不会只为最新的游戏 PC 保留。
这一次,台积电真的被美、日“坑”了美国、日本都曾邀请台积电到台湾投资,以发展半导体工业。美国有5nm芯片厂,日本有28nm到22nm的芯片厂。
脑机接口(Brain Computer Interface,BCI [4] ),指在人或动物大脑与外部设备之间创建的直接连接,实现脑与设备的信息交换。这一概念其实早已有之,但直到上世纪九十年代以后,才开始有阶段性成果出现。
三星手机,是三星集团研发的智能手机,三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列,最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。