若没有进一步创新,设计师们将有可能在2020年迎来“黑暗”的硅世纪。能耗无法支撑设计出的高密度芯片。ARM公司首席技术官Mike Muller在主要讨论FPGA和上网本未来的ARM年度技术大会上这么警告说。 他在演讲中说,10年
关键字: ADI Blackfin 博睿视 智能视频 Analog Devices, Inc.,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,日前与北京博睿视科技有限责任公司携手在北京举行了“博睿视ADI DSP智能视频分析产品”新品发布会。该智能
美国卡内基美隆大学(Carnegie Mellon University)的大学教授Jimmy Jian-Gang Zhu,正在开发一项可望在未来超高密度硬盘机竞赛中成为大黑马的新技术──微波辅助磁纪录(microwave-assisted magnetic recording,MAMR)
Ixia日前宣布与安捷伦科技有限公司 (Agilent Technologies Inc.) 签署了一份最终协议。该协议规定,Ixia 将以 4400 万美元现金收购安捷伦的 N2X 数据网络产品线。根据惯例成交条件,此次收购定于 2009 年 10 月 30 日
ST-Ericsson公司与ARM公司近日共同宣布将合作推出专为内容和应用开发者设计的支持Mali技术的开发平台,以加速移动用户体验和图像创新的进一步发展。该平台将通过ARM Mali Developer Center (ARM Mali开发中心)提供
据市场研究公司iSuppli公司的数据表示,2008年爆发的全球性金融危机,并未对数字电视机顶盒市场产生大的影响,却保持了平稳的增长局面,这种势头一直延续到了2009年。预计2009年全球数字电视机顶盒STB出货量将增长到
多核处理器+FPGA的组合并不新奇。业界关注Elixent等公司的单核处理器+FPGA结构已近10年,Elixent由惠普实验室分出,随后被松下收购。还有些其它例子,Xilinx就一直在提供PowerPC加FPGA结构的集成电路。但这种概念大体
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI日前与北京博睿视科技有限责任公司携手在北京举行了“博睿视ADI DSP智能视频分析产品”新品发布会。该智能视频分析设备采用了ADI Blackfin处理器,具有体积小巧、性能卓越
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发表的Book-to-Bill订单出货报告显示,2009年九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为7.328亿美元,订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B Ratio)为1.17。 该报告指出,北
无线移动平台和半导体解决方案的全球领导者ST-Ericsson公司与ARM公司,共同宣布将合作推出专为内容和应用开发者设计的支持Mali技术的开发平台,以加速移动用户体验和图像创新的进一步发展。该平台将通过ARM Mali Dev
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出全集成高压功率集成电路UBA2028——可调光紧凑型荧光灯(以下简称“CFL”)专用驱动芯片。有了UBA2028,照明厂家便能够生产高品质CFL产品,快速预热加上前所未有的调光
Exar公司日前正式推出为中国市场量身打造的中文网站http://exarcorp.cn/。该网站将实时提供有关Exar产品以及公司全球活动的详细信息。 “中国市场在Exar公司业务组成中占有很大比例,在公司战略中具有不可忽视的地位
Ixia日前宣布与安捷伦科技(Agilent)签署了一份最终协议。该协议规定,Ixia将以4,400万美元现金收购安捷伦的N2X数据网络产品线。根据惯例成交条件,此次收购定于2009年10月30日成交,成交内容包括N2X产品线的某些资产
4G网络、新能源汽车、低碳排放……诸多创新科技理念将在世博尝试。记者前天从在沪召开的浦江创新论坛上获悉,科技部和上海市政府联合实施的世博科技行动计划已累计布局实施140多个项目。据介绍,在世博交通方面,上海
关键字: NXP SmartMX 电子护照芯片 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。恩智浦的SmartMX系列产品采用最新的安全加密技术,能够为电子护照