消费电子
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XMOS以每核低于5美元的价格将多核产品推向大众市场
关键字: XS1-L系列 XMOS 驱动处理器 XMOS公司推出了其第二代事件驱动处理器XS1-L系列产品。该系列产品定位于大众电子市场，并且售价低于5美元。XS1-L产品系列为嵌入式软件开发商提供了一种高能效的、可扩展的多核解
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IIC-China 2009秋季电子元器件专区参展商介绍：深圳市华富洋供应链有限公司
关键字: 华富洋 电子元器件 报关 1、贵公司产品的主要特色或卖点是什么？ 深圳市华富洋供应链有限公司成立于2001年7月，位于深圳市福田区天安数码城天祥大厦10A（房产权为本司所有，办公面积为1212m2），专业代理
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山寨上网本单台利润不足20元 6月倒闭数十家
据台湾媒体今天报道，自今年第二季起，深圳山寨市场里的电子产品制造商就开始爆发严重的倒闭与潜逃现象，而业界非正式的统计数据更显示，过去1个月内有数十家山寨厂倒闭。 深圳的经济依赖山寨文化，而山寨上网本
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2010年将有三分之一的手机使用加速计
据iSuppli公司，由于加速计在苹果iPhone和Palm公司的Pre等热门智能手机用户界面中所起的核心作用，明年出货的手机中将有三分之一采用这种器件。iSuppli公司微电机系统(MEMS)总监及首席分析师Jérémie Bouchaud认为：
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松下正式进入医用机器人领域
据《日本经济新闻》最新报道，松下电器宣布正式进入医疗看护用机器人领域，从本年度(今年4月1日－明年3月31日)开始销售帮助药剂师分发注射用药的机器人。 今年1月份，松下宣布将加强机器人的开发，进入该业务领域，此
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JDSU向Finisar收购Network Tools业务部门
JDSU日前宣布，该公司已就收购 Finisar Corporation 旗下 Network Tools（网络工具）业务部门一事达成了一项最终协议。该业务部门是全球领先的存储区域网络 (SAN) 协议测试工具、软件和服务供应商，在截至2009年4月3
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Orbotech加强对中国FPD市场的重视
Orbotech Ltd.日前宣布，最近就任全球业务部门副首席执行官的 Asher Levy 已在中国访问了大量 Orbotech 平板显示器 (FPD) 客户和多家公司办事处。此次访问旨在表明 Orbotech 十分重视此一重要地区，并确保Orbotech已
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EMC战胜NetApp成功收购Data Domain
北京时间7月9日上午消息，据国外媒体今日报道，EMC周三在竞购专业数据存储设备厂商Data Domain的大战中胜出。NetApp因不愿意出更高的价格而退出。 Data Domain表示，已中止将公司以19亿美元出售给NetApp的协议，并向
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美监管机构批准诺西竞购北电资产
北京时间7月9日上午消息，据国外媒体昨日报道，美国联邦贸易委员会当地时间周二批准了诺基亚西门子通信公司(以下简称“诺西”)对已申请破产的北电网络(以下简称“北电”)部分资产的竞购。 私募股权公司MatlinPatters
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MIPS科技与翊杰科技合作 提供MIPS架构方案
美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc)，以及翊杰科技公司 (EE Solutions) 今天共同宣布，两家公司将为中国大陆与台湾的半导体公司提供MIPS科技的业界标准技术。翊杰科技已获得可合成MIPS32 24KEc 内核授权，作为
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英飞凌将向美国投资机构出售有线通信部
英飞凌科技股份公司宣布，该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部（WLC）出售给美国投资机构Golden Gate Capital的一家关联公司。双方已于近日签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上：
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Umicore在太阳能晶元生产中采用Eyelit软件
由Eyelit的欧洲合作伙伴SYSTEMA公司与Umicore达成合作，为Eyelit在全球制造软件市场上迈开了成功的一步,同时也为MES成功应用于太阳能行业提供了生动的技术实例,在推动太阳能行业向高效以及低成本化生产写下重要的一页
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恩智浦与西门子合作推进医药RFID创新
恩智浦半导体(NXP Semiconductors，由飞利浦创立的独立半导体公司)日前宣布与西门子公司合作开展一个基于RFID的医药供应链项目，以提高从制造到零售的整个流程效率。恩智浦应用与系统中心(简称ASC，原RFID参考设计中
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Eyelit MES获选用于Umicore公司电光材料部大规模晶圆生产
Eyelit公司是一家业务涵盖航天、国防、离散电子、半导体和光伏（太阳能）行业生产运行的可视性、控制和协调工作的制造软件供应商于2009年7月6日宣布其高度可集成的制造业执行系统被总部位于比利时的Umicore公司的电光
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TSMC参与CEA-Leti，发展多重电子束微影技术
台积电(TSMC)宣布，已与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协议，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计划，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。 IMAGINE研究计划为期三年，参与的公司皆可取得无光罩微影
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