消费电子
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手机业入寒冬 明年现8年来首次负增长
据国外媒体报道,瑞信证券目前表示，由于今年全球经济的不确定性，科技产业将受到极大冲击，2009年手机产业的发展不容乐观，需求减弱，产业链供给端压力增大，营收不仅不能出现增长，还将出现8年来首次的负增长局面。
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2009年半导体产业将动荡不安
受美国金融危机的影响，市场调研机构纷纷调整对半导体产业前景的预期。 半导体设备市场正在发生变化，8月SEMI发布乐观的2009年资本支出预测后，日前调降了市场预期，并称诸多芯片制造商处于突然其来的“恐慌状态”。
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美公园拟为巨型仙人掌植入防盗芯片
新华网华盛顿10月11日电据美国媒体日前报道，比人还高的树形仙人掌是美国萨瓜罗国家公园的标志，也是窃贼们下手的目标，最近该国家公园为阻止频发的偷盗树形仙人掌事件，计划为这种珍贵的植物安装防盗芯片。 萨瓜罗
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华为发布系列创新光网络产品引领融合超宽带时代
华为技术有限公司（“华为”）在欧洲宽带论坛（Broadband World Forum Europe 2008）上发布了业界首款大容量1.28T核心层智能波分产品OptiX OSN 8800、全业务接入边缘波分产品OptiX OSN 1800和10G GPON样机，并宣布扩
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德州仪器多核技术提升无线电网络控制器整体效率
在未来的5年里，全球无线网络用户数将增加17亿。由于使用无线网络来实现数据密集应用的用户不断增长，无线服务供应商需要在保持低运营成本的同时对网络进行优化。在很多情况下，服务供应商的网络不能充分处理如此大幅
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日本制成超微结构 有望大幅提高半导体性能
新华网东京10月12日电 (记者 钱铮) 日本的一个研究小组日前宣布，他们利用分子聚集并自然排布的现象，用高分子材料制成了宽度仅10纳米的超微结构，这种新技术有望大幅提高半导体的性能。 据日本媒体报道，日本京都大
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Cadence低功耗设计流程支持Tensilica多媒体IP
Tensilica日前宣布与Cadence合作，根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视频引擎，为其多媒体子系统建立一个通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica公司的工程师合作使用完整的Cadence低功
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不惧三星报价 东芝表示无意收购SanDisk
东芝公司(Toshiba)的首席执行官Atsutoshi Nishida表示，东芝不可能再为了对抗三星(Samsung)的报价而对闪存卡制造商SanDisk进行对抗收购。 Nishida在本周在日本千叶举行的CEATEC消费者电子展上表示，“我没打算这么做
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全球首款TD-HSDPA手机中国首发
日前，中兴通讯携手联芯科技（LeADCore，前上海大唐移动）正式发布全球首款支持HSDPA功能的TD高端智能手机U990。该款手机基于联芯科技TD-HSDPA终端解决方案，其最高下行速率达2.8Mbps，上行速率可实现384Kbps，不仅实
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国产TD二期设备集体摆脱美国GPS
据多位知情人士透露，中兴通讯、大唐移动、鼎桥、普天的TD-SCDMA(下称“TD”)设备都已经采用北斗系统或软同步技术授时，绕开了美国GPS全球定位系统。 我国的CDMA网络，曾经因为美国GPS未授时，出现过瘫痪事件。在此
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特瑞仕开设东京技术中心 加强设计及开发能力
特瑞仕(Torex)半导体株式会社以“Powerfully Small”为座右铭，作为模拟电源芯片的专业集团不断地进行着产品开发。当前，为了加强设计开发能力，于近日在东京都中央区成立了东京技术中心，大力促进适应市场需要的产品
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Vishay锲而不舍 再次提高报价欲购IR
Vishay Intertechnology Inc.正在考虑提高对国际整流器公司(IR)的收购报价。原来的出价是17亿美元。在Vishay与IR的代理权之争中，Vishay和IR就也是互相抨击。 最近，Vishay发出了以16亿美元股票方式收购IR的非约束性
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摩托罗拉北京地区CDMA设备遭整体替换
在中国电信C网二期与首期招标合并的消息传出之际，通信世界网从中国电信内部了解到北京地区CDMA网络设备将被整体替换。 据了解，此前北京地区CDMA网络建设大部分由摩托罗拉完成，但在中国电信C网招标后，北京地区C网
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惠普中国第二座PC工厂落定重庆
惠普公司9日晚间与重庆市政府在北京签署谅解备忘录，惠普将在重庆新建一座2万平方米的电脑生产基地，预计2010年初建成，生产台式机和笔记本，这是继上海之后，惠普在中国的第二座PC工厂。 惠普重庆新建在华第二座PC工
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ARM、特许、IBM及三星共推32、28纳米SOC
IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司今天宣布：他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所
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