消费电子
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SanDisk推\"插槽音乐卡\" 与CD业展开竞争
SanDisk本周一称，它将销售存储在“微型存储卡”中的音乐与CD行业展开竞争。这种微型存储卡适用于手机和MP3播放机。 SanDisk与索尼BMI、EMI音乐、环球音乐集团和华纳音乐集团等公司合作，要以应用广泛的微型存储卡格
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旺年华备货TI的8通道数字输入串行器
TI推出首款工业应用集成度最高的数字输入串行器，该产品拥有八个通道与高灵活性能在单个紧凑型器件中实现高密度信号调节。该款新型串行器能将电压介于0V到34V的八组数字输入转换为SPI接口上统一的数据流，不仅简化了
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Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器设计手机基带SoC
Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SoC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 Tensilica Xtensa可配置处理器被包括NEC在内的多家公司应用于基
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环保与节能技术渐成TFT-LCD面板发展趋势
据DisplaySearch最近发表的一份报告，具有成本效益的设计、省电与环保，将是2009年大尺寸TFT-LCD面板的主要趋势。 DisplaySearch的研究结果显示，笔记本电脑应用中的有些LED产品的显示器今年将在16：10笔记本面板上
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应对激烈竞争，Nvidia全球裁员6.5%
Nvidia宣布称，它将在全球范围内裁减360名员工，因为它正在面临来自AMD和英特尔的激烈竞争。该公司在声明中称，它将在10月底之前把全球员工人数削减6.5%。Nvidia将在几个星期内发布财年第三季度财务报告。Nvidia计划
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日立重组其亏损平板电视业务 从松下购入等离子电视器件
日本日立(Hitachi)表示，将从松下(Panasonic)电器产业公司购买核心等离子电视器件。日立正在重组其亏损的平板电视业务。目前液晶技术控制着平板电视市场。 日立正在努力解决平板电视业务亏损，面临来自索尼、夏普和
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芯讯通无线科技中标中国移动M2M软件模块开发项目
近期，中国移动就M2M软件模块开发项目进行了招标，晨讯科技集团旗下全资附属公司芯讯通无线科技(SIMCom Wireless Solutions，简称SIMCom)获得中国移动的认可，将为中国移动提供符合M2M要求的无线模组产品。 SIMCom
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日亚与首尔半导体纷争再起
日亚化学工业与韩国首尔半导体在白色LED等GaN类发光元件的官司之上又加上了新的纷争。日亚化学工业宣布，2008年9月16日就首尔半导体侵犯了该公司持有的欧洲专利“EP541373”在英国提起了诉讼。日亚化学工业表示，首尔
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美成功研发太阳能充电手提包
9月22日电 忘记带手机或iPod的充电器不再是问题，美国艾奥瓦大学机械工程学教授乔·海尼克设计的一种内置有太阳能板的手提包就能给所有电子设备充电。 据埃菲社日前报道，这种太阳能手提包外观与其他手提包别无二致
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苹果第4代iPod nano 历史最薄外观大变身
昨天，苹果中国公司正式对外发布了最新的第四代iPod nano播放器，这是苹果历史上最薄的一款iPod，厚度仅为6.3毫米，体积小到1.13立方英寸。苹果亚太区iPod产品市场高级经理杨应勇介绍，第四代iPod与往代产品相比，不
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英特尔回应WiMAX高专利费：希望降至接近零
在近日举行的2008全球WiMAX峰会上，英特尔公司中国区相关高管回应了“WiMax高专利费”的问题，并表示，希望专利费降到很低的量，英特尔本身不想收取专利费。 专利费尽力降低 WiMax是比Wi-Fi范围更大的无线宽带技术，
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DRAM产业产能过剩 海力士加速关闭200毫米晶圆厂
海力士半导体公司(Hynix)上周四宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划，表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂，一个位于韩国Cheongju，另一个位于Ore的Eugene。
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创毅视讯与T3G共推CMMB+TD手机低成本解决方案
北京创毅视讯科技有限公司与北京天碁(T3G)科技有限公司近日宣布，推出基于双方核心技术与产品的CMMB+TD-SCDMA模块及解决方案。作为CMMB及TD领域的核心芯片技术供应商，此次双方的合作将为CMMB-TD手机提供优质且低成本
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Digi-Key与HI-TECH Software宣布签订全球经销协议
日前，Digi-Key Corporation与HI-TECH Software共同宣布，双方已就HI-TECH Software的开发工具签订了全球经销协议。 HI-TECH Software为嵌入式系统开发工具供应商，主要提供编译器、RTOS，以及支持8位、16位、32位
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Achronix Speedster系列产品将FPGA性能提高三倍
日前，Achronix半导体公司宣布全球速度最快的FPGA现已开始供货，展现了现场可编程门阵列(FPGA)设计领域30年来的重大突破，从根本上解决了为实现高灵活性与加速产品上市进程而不得不牺牲性能的重要技术难题。Speedste
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