深圳电子信息产业发展迎来重大突破。日前,国内最大的芯片制造商——中芯国际集成电路制造有限公司在五洲宾馆召开新闻发布会,正式宣布中芯国际将在深圳设立南方总部,并投资15.8亿美元建设集成电路技术开发中心
SEMI公布的最新市场预测显示,2007年全球半导体材料市场比前年增长14%,约达423.93亿美元规模,其中台湾因成为全球最大晶圆及封装代工生产重镇,又是12寸DRAM厂最密集地区,已成为全球第二大半导体材料市场,当
半导体业界年度盛会-世界半导体理事会议(World Semiconductor Council,WSC),自20日起首度在台湾举办4天,今年东道主由台湾半导体行业协会(TSIA)担任,包括台积电、联电、力晶、华邦、意法、东芝、赛灵思(
有媒体报道称,飞思卡尔半导体(Freescale)将关闭其位于爱尔兰Cork的设计中心,并将因此损失47个设计工程职位。 一则报道称,该中心的员工已在5月19日被告知,即将开始征求员工意见,目标是在9月以前关闭该
内存供货商奇梦达公司(Qimonda)近日宣布其最新显存GDDR5已被运算、绘图及消费性电子市场创新处理器方案供货商AMD采用。日前,奇梦达已开始量产并向AMD出货其容量512Mb、频率为每秒4.0G的GDDR5内存组件。 G
无线宽频半导体解决方案提供者Wavesat,近日发表其无线宽频产品系列——Odyssey。Odyssey芯片组及解决方案系列产品群植基于创新的多模4G架构,可让客户发展多重无线宽频技术,包括WiMAX Wave2, WiFi和XG-PHS,并
英特尔(Intel)称,位于成都的英特尔芯片封装和测试工厂于本周二重新开放。该工厂距离5月12日发生的四川大地震的震中仅55英里。 英特尔发言人Chuck Mulloy表示,英特尔正全力抢修,但对于何时能完全恢复生产
昨日,国务院常务会议通过了两个国家科技重大专项——“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”。分析人士指出,此消息对电子元器件板块构成利好支撑,值得投资者
对于中国的目录分销市场来说,2008年的春天似乎并不平静。在远未达到市场饱和的情况下,作为全球四大目录分销商中的代表,RS Components和派睿电子都希望通过提高本地服务水平来扩大业务总量以及市场份额:3月份
2008年5月14日,距四川地震发生已过去48小时,大地刹那震撼,痛苦持久蔓延。随着搜救工作的进展,获救的狂喜与失去亲人的伤痛交织而来,构成灾区令人心碎的画面。亲临灾区的总理在流泪,临时孤儿院的孩子在流泪,
为了削减成本,安森美半导体(On Semiconductor)计划关闭其位于东欧斯洛伐克的两座晶圆厂,且因此裁减400名员工。而根据美国当地媒体报道,飞思卡尔半导体(Freescale)位于亚利桑那州Tempe的一座砷化镓晶圆厂也将歇
在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上,行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术,但意法半导体(ST)持不同意见。
据市场调研公司iSuppli的最新排名,2007年高通(Qualcomm)超过德州仪器(TI),成为全球最大的无线IC供应商。多年来德州仪器一直是全球最大的无线IC供应商。但据iSuppli公司,2007年高通的营业收入增长速度高于整体
处于困境之中的英飞凌(Infineon)公司吸引到一家新的潜在投资者,即俄罗斯多元化企业Sistema。Sistema的首席执行官Alexander Gontcharuk在接受德国报纸《明镜》采访时表示,英飞凌是“非常有意思的目标”。英飞凌
据国外媒体报道,市场研究公司iSuppli日前发表最新研究报告称,去年无线芯片市场的增长速度超过了整个芯片市场的增长速度,高通在无线芯片市场上以24%的增长率位居榜首,超过了此前领先的德州仪器|仪表。 IS