消费电子前沿资讯

Wavesat发表多模架构可支持WiMAX和WiFi及4G技术

无线宽频半导体解决方案提供者Wavesat，近日发表其无线宽频产品系列——Odyssey。Odyssey芯片组及解决方案系列产品群植基于创新的多模4G架构，可让客户发展多重无线宽频技术，包括WiMAX Wave2, WiFi和XG-PHS，并

消费电子
2008-05-24

Wi-Fi WIMAX 多模 WAVES
英特尔成都工厂震后重开完全恢复生产尚无时间表

英特尔(Intel)称，位于成都的英特尔芯片封装和测试工厂于本周二重新开放。该工厂距离5月12日发生的四川大地震的震中仅55英里。英特尔发言人Chuck Mulloy表示，英特尔正全力抢修，但对于何时能完全恢复生产

消费电子
2008-05-23

Intel 英特尔检查仪 BSP
电子元器件板块获政策支持

昨日，国务院常务会议通过了两个国家科技重大专项——“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”。分析人士指出，此消息对电子元器件板块构成利好支撑，值得投资者

消费电子
2008-05-23

芯片电子元器件电子器件 BSP
双管齐下目录分销商中国市场争夺战升级

对于中国的目录分销市场来说，2008年的春天似乎并不平静。在远未达到市场饱和的情况下，作为全球四大目录分销商中的代表，RS Components和派睿电子都希望通过提高本地服务水平来扩大业务总量以及市场份额：3月份

消费电子
2008-05-23

派睿电子 RS BSP COMPONENTS
心系灾区，携手抗震——利尔达募捐四川灾区活动

2008年5月14日，距四川地震发生已过去48小时，大地刹那震撼,痛苦持久蔓延。随着搜救工作的进展，获救的狂喜与失去亲人的伤痛交织而来，构成灾区令人心碎的画面。亲临灾区的总理在流泪，临时孤儿院的孩子在流泪，

消费电子
2008-05-22

BSP
为削减成本安森美与飞思卡尔纷纷关闭晶圆厂

为了削减成本，安森美半导体(On Semiconductor)计划关闭其位于东欧斯洛伐克的两座晶圆厂，且因此裁减400名员工。而根据美国当地媒体报道，飞思卡尔半导体(Freescale)位于亚利桑那州Tempe的一座砷化镓晶圆厂也将歇

消费电子
2008-05-22

飞思卡尔安森美晶圆厂 BSP
意法半导体：退出半导体制造业为时过早

在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上，行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术，但意法半导体(ST)持不同意见。

消费电子
2008-05-22

意法半导体晶圆厂半导体制造 BSP
高通超越TI，成为全球最大的无线IC供应商

据市场调研公司iSuppli的最新排名，2007年高通(Qualcomm)超过德州仪器(TI)，成为全球最大的无线IC供应商。多年来德州仪器一直是全球最大的无线IC供应商。但据iSuppli公司，2007年高通的营业收入增长速度高于整体

消费电子
2008-05-21

无线 IC
俄罗斯Sistema有意收购英飞凌看重后者研发实力

处于困境之中的英飞凌(Infineon)公司吸引到一家新的潜在投资者，即俄罗斯多元化企业Sistema。Sistema的首席执行官Alexander Gontcharuk在接受德国报纸《明镜》采访时表示，英飞凌是“非常有意思的目标”。英飞凌

消费电子
2008-05-21

英飞凌 ST TE BSP
07年全球无线芯片销售额295亿美元

据国外媒体报道，市场研究公司iSuppli日前发表最新研究报告称，去年无线芯片市场的增长速度超过了整个芯片市场的增长速度，高通在无线芯片市场上以24%的增长率位居榜首，超过了此前领先的德州仪器|仪表。 IS

消费电子
2008-05-21

芯片市场无线芯片 BSP ISUPPLI
旺年华与Mouser扩大Neutrik的PowerCon连接器供应量

Mouser宣布它扩大了从Neutrik公司引进PowerCon AC连接器的规模。深圳旺年华公司同时可提供此产品。除20amp PowerCon连接器之外，Mouser电子公司现在又将32amp PowerCon AC连接器纳入库存。此款连接器是3杆

消费电子
2008-05-20

连接器 RC POWER MOUSER
TT电子组建全球集成制造服务部门

TT电子(TT electronics)日前宣布组建其集成制造服务部门，它将联合五个呈战略性分布在全球各地的电子制造服务企业的优势，以服务其日益扩大的全球客户群。此举创造了英国最大的全球电子制造服务(EMS)组织和世界上

消费电子
2008-05-20

电子集成 AN BSP
富士通赢得南亚侵权案后者已撤回上诉

日本富士通(Fujitsu)公司称，台湾的南亚(Nanya)科技公司已撤回其在东京地方法院的上诉。该上诉涉及了有关南亚侵犯富士通专利的裁决。由于南亚撤诉，东京地方法院2007年8月30日的裁决将生效。东京地方法院

消费电子
2008-05-20

DRAM 富士通 BSP FUJITSU
特瑞仕推出XC9128/29系列内置1A驱动三极管的升压DC/DC转换器

特瑞仕半导体株式会社(Torex)开发出XC9128/XC9129系列内置1A驱动三极管升压DC/DC转换器。XC9128/XC9129系列是能使用陶瓷电容、0.2Ω内置N-沟道驱动器三极管及0.2ΩP-沟道同步整流开关三极管的升压同步整流DC/DC转

消费电子
2008-05-19

升压三极管 PWM DC/DC转换器
Celsia推出新一代散热片技术

4月29日，因使热板 Vapor Chamber（曾是一种外来的散热片技术）变得更薄、更轻且价格更适中而获得赞誉的 Celsia Technologies（简称'Celsia'）(OTC Bulletin Board: CSAT) 今天推出了其第二代 NanoSpreader。与第

消费电子
2008-05-19

散热片 LSI AN CE

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