消费电子

PCB产业增速减缓 但业界对前景预料乐观

在日前举行的世界顶级贸易展会Productronica上，德国印刷电路板协会Vdl与德国电子与电器制造商协会ZVEI表示，全球PCB市场将继续增长，他们同时发布了相关的统计数字。 该组织表示，预计2007年欧洲PCB市场按美元

香港科技园二期创建亚洲电子产业新环境

日前，香港科技园公司(HKSTP)二期工程开幕，香港特区行政长官曾荫权亲临为开幕仪式主礼。 HKSTP二期工程耗资37.5亿港币建成，校园式的整体建筑设计由11栋大楼组成，其中包括为生物科技研究而规划的两栋实验大楼。HKS

本土方案代理渐有起色 产品质量为先决条件

一直以来中国本土IC设计公司在方案推广方面习惯采取直销策略，大多数设计公司与分销商之间的关系还停留在初级阶段。事实上，IC设计公司如果能与合适的分销商进行深入合作，双方形成战略伙伴关系，不仅能有效利用外部

明年台湾半导体产业表现将优于全球

(Topology Research Institute)发表全球半导体产业调查报告指出，预估2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年成长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及

中国引入iPhone被指不成熟 共享营收成障碍

手机电视国标再掀混战 中移动有意介入

20家中国手机厂商面临专利侵权大追讨

内存模块厂 10月营收忧喜参半

内存模块厂10月营收陆续公布，其中创见（2451）及劲永（6145）由于出货量持续成长，带动营收分别较9月增加4.4%及17%；至于威刚〔3260〕则受到DRAM比重较高拖累，单月营收小幅衰退3.77%。 创见自结10月营收28.55亿元，

缩短上市时间 集成开发环境成MCU关注点

随着MCU产品市场需求不断推陈出新，整机厂商面临的主要课题就是：产品的生命周期越来越短，同一规格的产品数量不断减少，多品种少量生产的市场需求日益强烈。在此情况下，MCU供应商仅仅提供参考设计已经不能满足整机

三星携手PureDepth研发“单层多维显示”手机

iPhone手机高价现身英德 计划明年挺进亚洲

BPM针对无铅BGA器件烧录推出高性能插座

BPM微系统公司日前宣布，推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0.8间隙BGA设备，是为设备烧录专门设计的，额定负荷周期是插入50,000次。BPM新推出的高性能插座可以用于通用烧录硬

手机接插元件细脚距低高底成主流

有关市场调查显示，中国对电接插元件的需求正在急速增长，并将成为全球最大的电接插元件市场之一，未来几年约占全球电接插元件市场的份额将高达25%以上。而移动通信业的迅猛发展，也促使为其配套的接插元件市场竞争变

我国前三季度电子固定资产投资增长放缓

今年1-9月，我国电子信息产业固定资产投资增长呈现出先升后降的态势，增速继续低于全国制造业平均水平；新开工项目持续低速增长；新增固定资产的增长步伐放缓；到位资金中，企业自筹部分的比重加大；各行业的投资趋势

MP5行业标准进入起草阶段