消费电子

LCD厂商纷纷提高产能 从规模要利润

据国外媒体报道，面板巨头纷纷提高产能，以期用规模出利润。日本日立、松下电器产业及东芝的合资事业IPSAlphaTechnology周二表示,将投资90亿日圆提高液晶显示(LCD)面板产能20%,以赶上北京奥运商机。 日立旗

中国半导体产业新策略

导体芯片业是一个国家经济力量的象征，目前，中国内地的半导体产业相对先进国家和地区还非常弱小，主要体现在缺技术、缺产品品牌和缺资金三个方面，而投资严重不足是目前半导体产业发展的最大瓶颈。 半导体产业的投

分析师称中芯国际推迟提升武汉工厂的产量

据一位分析师，中芯国际(SMIC)已推迟提升其300毫米武汉工厂的产量。“我们听说，由于和尔必达公司(Elpida)之间的价格谈判还在进行之中，这家新建的武汉工厂已推迟。”香港上海汇丰银行有限公司(HSBC)的分析师Ste

2011年无线传感器应用将增长10倍

一项工业界企业调查表明，40%的受访企业计划采用无线解决方案，监控机器品质。 据市场调研公司ON World近期发布的一份报告。预计到2011年，世界市场无线传感器网络（WSN）系统与服务将飞升至约46亿美元，比现在增长

EPS扭矩传感器配备霍尔IC比例将扩大

日前，JTEKT表示将扩大电动助力方向盘（EPS）的扭矩传感器上霍尔IC的配备比例。到2012年将从目前的15％提高到90％，将来实现100％配备。 目前该公司的EPS扭矩传感器采用自感应、霍尔IC及旋转变压器等3种方式。转向柱

IC表面可进行传感？ChipSensors展示IC“电介质传感器”技术

无晶圆芯片公司ChipSensors声称已研制出一种新技术允许IC的表面进行温度，湿度，某些气体和微生物的传感。 该专利技术利用了在标准的亚微米CMOS制程中采用了低K层介质材料作为金属连线间的绝缘体。这种材料是多孔的，

窥探未来车用半导体技术发展

拜科技进步所赐，目前汽车产业所导入的半导体设备应用，其产品技术正卖力地往前进。过去车上所采用的半导体元件只是旁枝末节的附加功能应用而已，但汽车本体从原本电气系统为辅的机械系统，升级为电子系统为主的汽车

英飞凌向摩托罗拉提供3G收发器 客户基础进一步扩大

英飞凌(Infineon)日前表示，该公司已收到来自摩托罗拉(Motorola)的一个大订单，为后者提供基于“Smarti UE”器件的3G收发器芯片。这将帮助英飞凌更进一步拓宽其客户基础。 Smarti UE目前已经有工程样片面市，这是一

国内手机出货量大增 中国正成为全球手机设计中心

据iSuppli，到2007年底，中国的国内手机出货量将达到1.87亿部，比2006年的1.53亿部增长22%。包括诺基亚(Nokia)等跨国公司以及联想(Lenovo)等国内企业在内的授权供货商生产的手机出货量，2007年将达到1.36亿部。同时，

PP-Product移植编解码器至Tensilica音频引擎

新款iPod nano拆解分析 元件供应商变化巨大

广西北海 数个电子项目落户园

“首届全球华商500强(北海)高峰论坛暨2007全球华商高科技500强颁奖大会”在广西北海市落下帷幕，主办方之一的北海市人民政府在此次论坛中收获颇丰。 期间，北海市工业园区还与景光（香港）电子有限公司签订了投资50

中国明后年将向国际电联提交本土4G标准

昨日，信产部科技司司长闻库在“‘3G在中国’全球峰会”上表示，我国计划在2008-2009年之间向国际电信联盟(ITU)提交本土4G标准。他还表示，宽带无线移动通信发展趋势，就是IP化、宽带化、移动化。目前看E3G技术标准发

信产部：3G仍是产业主流 WiMax还不成熟

3G以及3G增强型技术仍然是产业主流，相关技术、业务以及市场正逐步进入规模发展阶段，而WiMax虽然受到广泛关注，但还不是成熟产品。 3G和WiMax之间的关系一直是通信行业关注的焦点。在昨天的“3G在中国”20

手机基带：中国力量崛起 市场格局生变

中国移动通信发展的20年，也是手机芯片、测试、显示等技术与产品不断成长进步的20年。本报今天推出的移动通信共赢20年系列报道之五(C1-C6)，将从手机基带、射频、存储芯片，手机摄像模组、手机显示、手机测试等方面，