在台湾地区半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2007)开幕前夕,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers预估,台湾地区在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元,仅次于日本,
很多知道并了解当前半导体行业不断改变的专利状况的公司高管和工程师,都处于一个特别的位置。他们处于公司的高层,能够看到他们公司和别的公司的关系,知道别人都在做什么,以及怎样能够最好地保护并增加他们公司的
由Joy Laskar教授领导的美国乔治亚州电子设计中心(GEDC)的科学家正在研究采用高达60GHz的极高射频在短距离上传输非常大的数据文件。 他们建议采用该技术来补足现有的其它无线电技术,如采用接近2GHz到2.5GHz频率的Wi
利用普林斯顿大学电机工程师周郁(Stephen Chou)发明的一种新式裂纹诱导(fracture-induced)构造工艺来生产电路图案模具,纳米压印光刻可能得到简化。作为纳米压印光刻设备制造商Nanonex Corp.的创始人,周郁期望他的最
Midwest MicroDevices Inc.(MMD)于近日宣布其MEMS工厂的制造能力已得到扩充。 在过去的12个月中,该公司的产品种类存在着明显的局限性,而如今已可以接受范围更广的订单。公司扩充的产品包括热传感器、压力传感器以
看好45奈米世代以后市场对于晶圆级量测(Wafer-levelMetrology)技术的需求将日益成长,半导体设备业者美商科磊(KLA-Tencor)已于今年陆续完成对OnWafer以及SensArray两间公司的并购,使其在整个晶圆量测市场的市占
微处理器供货商AMD和内存芯片商奇梦达(Qimonda)宣布,双方正合作进行一项锁定32纳米及以下节点CMOS制程芯片的仿真(simulation)计划。这项计划名为SIMKON,瞄准设计周期中的早期仿真阶段。 通过执行SIMKON计划,两家公
受惠于NB和LCD TV市场需求强劲,相关连接器群族获利亮眼,在群创订单的挹注下,镒胜和信锦、万旭下半年营运看俏,第三季获利可望创下新高。 NB在下半年的需求畅旺,使得线材厂包括镒胜、万旭都呈现雨露均沾,镒胜目
意法半导体大中国区模拟、电源、微机电产品事业部市场部经理JS Park对三类主要应用的差异化需求分析如下:一是便携电子应用。它要求触摸屏具有很高的精度和三维接口,不能出现功能故障。同时,它还要求宽的动态范围、
9月12日报道 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶11日表示,全球十二寸晶圆(芯片)产出今年将再比去年成长59%,明年成长率预计也有29%;其中,台湾将于明年首度超越韩国,成为十二寸晶圆的最大产
今日从有关部门了解到,晶硅主要原料石英矿储量居中国首位的江西拟建成中国重要的硅材料及光伏产业基地,使该省硅材料及光伏产业成为继有色、钢铁之后,第三个年销售收入突破一千亿元人民币的产业。 以研发、生产
市场调研公司In-Stat根据最近的调查结果指出,CMOS图像传感器继续主宰市场,CCD仍居于下风。这与IC Insights的看法相悖。 In-Stat表示,尽管在数码相机市场出现强劲增长,但手机仍然是图像传感器的主要市场。据In-S
随着中国制造企业不断发展,越来越多的企业开始走出国门,拓展海外市场。然而,业务全球化意味着企业必须在运营模式、供应链管理、IT架构以及公司文化上进行全方位的调整与大规模的革新。对于中国制造企业,如何应对
IPC(美国电子工业联接协会)与深圳市创意时代会展有限公司合作,将IPC权威行业活动“IPCWorks”带到亚洲,登陆深圳,在第九届高交会电子展期间首次举办“IPCWorks Asia 2007”,活动得到香港线路板协会的支持。 “I