消费电子

笑对FPGA竞争，TI称可编程DSP是通往量产的最佳途径

由于工艺技术进步提升了性能并降低功耗和成本，FPGA正从外围逻辑应用进入到信号处理系统核心，威胁到传统DSP处理器的领地。面对FPGA和DSP孰优孰劣的追问，DSP芯片巨头德州仪器(TI)表示，在大部分情况下FPGA和DSP都是

广东3G产业初成规模 首建3G区域产业联盟

目前加入广东3G产业联盟的企业包括移动、联通、电信、网通四大电信运营商的广东分公司；华为、中兴等通信设备制造企业；诺基亚、TCL、宇龙、康佳、德赛等终端制造商以及腾讯等增值服务和内容提供商。 广东移动在

英特尔在英国投资一千万建半导体工厂

英特尔（Intel）公司近日对外宣布将向英国的芯片设计商Mirics半导体公司投资1000万美元。 Mirics半导体公司主要研究无线频率和射频识别（radioFrequencyIdentification-RFID）技术，这些技术主要用于手机和个人

飞思卡尔CEO：半导体产业服务转向“绿色”

半导体产业的全球机会正向着为老龄化人口、带宽和无处不在的连接这些“一切都是绿色”的服务方向转移，飞思卡尔半导体的首席执行官MichelMayer在本周于此举办的该公司的技术论坛上表示。 Mayer预计，在每个器件

电子业吹南进风 长三角珠三角功能削弱

全球出货量排名第二的仁宝计算机，将赴越南设厂；台湾电子一哥鸿海之前就宣布投下50亿美元在越南设置园区；刚宣布分家计划的华硕，也表示将评估赴越南设代工厂厂可能性。业界表示，台湾电子业已吹起南进风，分摊大陆

晶圆测试订单涌入 Q3可望成长逾二成

随着上游晶圆代工厂的投片量不断扩大，主要承接后段晶圆测试（wafersorting）订单的测试业者，六月营收已见到显著的成长，第三季因进入晶圆代工厂的出货旺季，市场推估各业者营收季成长率可望逾二成，其中LCD驱动

全球半导体产能分布日趋集中

调查机构IC Insights发表了2006年全球半导体产能分布调查，截至2006年底全球晶圆产能约920万片/月(统一换算为200mm计)，全球五大晶圆厂商三星、台积电、Intel、东芝及联电占了全球晶圆产能约32%，相等于每月产出290万

欧姆龙延伸传感与控制竞争力

近日，欧姆龙在华首家研发中心——总投资额达到970万美元的欧姆龙(上海)研究开发协创中心正式成立，表明欧姆龙2005年至2007年度三年当中向中国投资300亿日元的“换挡提速”策略中最后一项大型投资项目真正“落地生根

分析：集成电路园区进入产业链服务竞争期

一、集成电路产业链条发展快速 中国集成电路产业重新走上高速发展轨道 中国的集成电路产业在经过2005年的平稳快速增长之后，重新走上高速增长的发展轨道。2006年中国国内集成电路产业共实现销售收入1006.

新版全球最具潜力半导体初创公司榜单揭晓

最新EETimes第六版全球60家最具潜力半导体初创公司(60EmergingStartupslistversion6.0)名单日前新鲜出炉，5家中国概念公司再度上榜。此前，《电子工程专辑(EETimes-China)》的姊妹刊物——美国EETimes旗下的SiliconS

新型防盗版芯片问世 可终止墨盒造假

2007年7月3日，据国外媒体报道，Cryptography Research日前研发出一种芯片，可以在一定程度上遏制打印机使用假冒墨盒。 众所周知，惠普、佳能和利盟等打印机厂商为了争夺市场，他们在销售打印机时往往没有多少利润，

iPhone拆解速递:英飞凌成半导体元件供应最大赢家

2007年Q1无晶圆厂半导体公司排名最新蝶报

据无厂半导体协会(FSA)的数据，2007年第一季度无厂半导体产业营业额低于去年同期。 第一季度全球无厂半导体产业营业额比去年第四季度下降8%，比去年同期减少0.6%，为117亿美元。当季全球半导体销售额约为610亿

“中国芯”出成果 未来充满变数

北京大学日前在京发布x86技术转让阶段性创新成果，这是自北大接收AMD技术后，第一次发布该项目的阶段性创新成果。北大表示，北大下属的北大众志公司也已具备开发x86兼容处理器产品的能力，2008年上半年将推出x86兼

全球10英寸以上液晶面板出货量五月再创新高

市场调研机构Displaybank数据显示，5月份全球10英寸以上TFT-LCD面板出货量达到3,310万片，比4月份增长11%，同比增长58%，创下历史最高单月出货量记录。 统计显示，5月TFT-LCD面板出货额超过56亿美元，环比增长