中国芯片市场的增长率有望在今年增长20%,达到517亿美元,从而进入阶段性顶峰,然后在接下来的两年内进入淡季。iSuppli公司最近的研究报告显示,该增长率有望在明年降至18%左右,然后在2009年降至10%。截止2010年,增
巴黎e2v Technologies公司日前推出基于Tracit Technologies(Soitec SA的新分公司)电路层传输技术的新一代高灵敏度图像传感器。 e2v表示,该公司正在首次为中型市场提供背光源能力。该技术基于这两家公司的技术,据称
我国已成为全球电子元件的主要生产基地之一,在出口产品的比重构成中,电子元器件仅次于计算机以及通讯类产品,约占电子产品出口总额的20%。2000年以来,我国电子元器件行业呈逐年增长态势,历年来平均年销售额增长
历时近三个月的年度“中国电子元器件分销商调查”评选结果终于揭晓,所有奖项各归其主! 在这个被誉为元器件分销业“奥斯卡”的榜单中,云集了一大批分销行业的领军企业。仔细对比去年的结果就会发现,不少老牌分
Intel日前在Second Life上发布了一些列讲座,让多核、可管理性和移动技术开发人员与Intel的工程师和专家进行交流。 Intel Software Network新社区将提供在线培训、Webcast以及与专家见面等活动,并举办"Braniac War
美国凌特科技(LinearTechnology)上市了在2.1mm×2mm的6端子SC70封装中内置参考电压的D-A转换IC“LTC2630”。与内置参考电压的其它D-A转换IC相比,封装面积削减了约50%。分辨率为12bit、10bit及8bit。12bit产品的I
目前,日益增长的消费类电子产品销售额以及向更大晶圆直径的发展正推动着全球晶圆市场的发展。亚洲地区消费者更强的购买力以及对多功能产品的更大兴趣推动了消费类电子产品需求的增长。 Frost&Sullivan新出炉的
纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势,关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策,提升电子电路技术势在必行。 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片级封装,它不是单独的某种封装形式
最近一项研究发现,可能缘于缺乏有技能的劳工的原因,RFID的商业应用并不像行业观察家预期的那么快。 美国计算技术行业协会(CompTIA)近日宣布,其第三次年度(2007)RFID调查发现,68.8%回答调查问卷的人认为,该行业
笔记本电脑及一流无线设备强劲的销售将拉动明年市场对Wi-Fi芯片组需求的急剧上升。 市场研究公司In-Stat日前发表报告称,繁荣的笔记本电脑市场及消费者对新型无线消费设备需求的复苏将推动今年Wi-Fi芯片组需求
当地时间本周二,在可能将把老时的200毫米储存芯片生产线出售给中国台湾台积电公司的消息披露后,全球第二大DRAM储存芯片制造商韩国现代半导体的股票大幅度攀升。 市场调研机构CLSA亚太市场分析师表示,我们听
近来,绿色环保概念成为众多厂商竞相宣传的热点。IBM最近就宣布携手电源设备商打造低能耗“绿色数据中心”。此前,惠普曾表示,力争在2010年将所有产品线的能耗减少20%。去年7月,惠普还曾宣布扩展其在全球的电子产品
虽然变阻器、保险丝和PPTC热敏电阻等被动元器件一直是电路保护中的主角,但电子产品便携化和可靠化等发展需求,使得半导体分立器件和芯片开始在电路保护中锋芒渐甚,例如在ESD静电保护中,TVS/齐纳二极管已经取代了变