日前,记者从消息灵通人士处获悉,近来业界热论的手机充电器统一将从原来的推荐性标准转向强制性。“充电器标准可能会成为未来手机许可的一部分。”该人士解释道,也就是说手机只有支持统一充电器,才能获发入网
英国爱丁堡——2007年4月——欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics)宣布:将赞助在苏格兰国家博物馆(National Museum of Scotland)举行的一个重要的新展览——“皮克斯:动画制作20年(Pixar: 20 Years
安森美半导体公司宣布委任William John Nelson博士为执行副总裁兼首席运营官。John Nelson将直接向安森美半导体总裁兼首席執行官傑克信(Keith Jackson)汇报。安森美半导体总裁兼首席執行官傑克信说:“我们能获John这
个人便携多媒体SoC供货商炬力集成电路设计有限公司日前宣称,炬力于24日作为半导体企业代表受邀参加了2007’中国保护知识产权高层论坛,并在会议中就半导体企业ITC官司作经验分享。 本次论坛由“国家保护知识产权工作
德州仪器(Texas Instruments Inc.)近日宣布其投资十亿美元的芯片封装厂落户菲律宾。此前,业界纷纷猜测该公司芯片封装新厂有望落户中国。 德州仪器的高管们在访问马尼拉期间表示,尽管还有其他亚洲国家在竭力争取公司
美国国家标准与技术研究院(The National Institute of Standards and Technology, NIST)日前发布了RFID标准导则。它要求每个采用这项技术的人都对该技术的安全性以及个人隐私面对的风险作出正确评判,并采用最好的方
据国外媒体报道,调研机构ICInsights日前评出了2007年第一季度全球20大半导体厂商,尽管英特尔和三星仍稳坐冠、亚军宝座,但其他厂商排名则发生了很大变化。 报告显示,今年第一季度,英特尔和三星仍稳坐冠、亚
PCB设备业者总格因经营不善遭上柜公司恩德购并,经办理2亿元NTD增资注入经营活水后,第二季有望出现损益两平。恩德公司强调,并购总格后,两公司已在采购、研发与营销等方面积极进行资源整合,将致力研发低价位的
NEC东金宣布,将于6月内开始量产去耦电容器“Proadlizer”的小型产品。据介绍,采用1个Proadlizer就可去除100kHz~数GHz大频带范围的噪音。为应用于平板电视,将封装高度降到了最大2.0mm。封装面积为9.5mm×5.5mm。
“2007春风行动”正在进行。这场由海淀工商分局发起的保护知识产权行动正像春风一样走向千家万户。4月26日,海淀工商分局走进知春电子城。向广大商家派发保护知识产权相关资料,宣传保护知识产权知识。对于知识产
中国电子信息产业面临的生态要求日益迫切。今年,中国将研究提出电子信息产品能源消耗标准、污染控制重点目录及分类的框架体系。 据信息产业部经济体制改革与经济运行司负责人介绍,今年8月,欧盟用能产品标准
台湾卫星通讯厂台扬科技5月2日宣布将自行设计开发的RFID读取器解决方案,与微软BizTalk RFID平台整合,BizTalk RFID软件导入台扬全系列RFID解决方案,不仅台扬产品使用更简易,价格也具有竞争力。 台扬科技
内存供货商奇梦达(Qimonda)宣布扩展亚洲市场的经营版图,计划在新加坡兴建第一座自有12寸晶圆厂。为因应全球半导体市场的成长与发展,奇梦达计划在未来五年内投资将近20亿欧元来兴建此厂。新晶圆厂计划预计将拥有
德州仪器 (TI) 今日宣布任命陈维明(Larry Tan)为亚洲区总裁。除继续负责销售与市场营销工作外,陈维明将接掌亚洲区最高管理职务,领导亚洲区辖内三个制造厂、一处研发中心、两处无线技术支持中心、六个客户应用