消费电子
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集成电路基础知识:IC封装大全
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引
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回顾2006年 预测2007年电子行业投资策略
我国已成为全球电子元件的主要生产基地之一，在出口产品的比重构成中，电子元器件仅次于计算机以及通讯类产品，约占电子产品出口总额的20％。2000年以来，我国电子元器件行业呈逐年增长态势，历年来平均年销售额增长
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茂德力晶半导体项目获台有关部门正式批准
台湾地区备受瞩目的两项半导体投资案，经过两年延误，目前似乎成了“鸡肋”，食之无味，弃之可惜。《第一财经日报》获悉，昨日，台湾一经济主管机构下属“投审委”宣布，已正式批准茂德科技、力晶半导体赴大陆投资两
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手机充电器统一标准对厂商影响到底多大？
上周，信息产业部正式公布了名为《移动通信手持机充电器及接口技术要求和测试方法》的通信行业标准。业界对此也做了很多的跟踪报道，这些报道基本都是同一主题：标准虽然利国利民，但实施起来比较困难，一些国外手机
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中芯国际:200mm晶圆厂产量提速
晶圆代工厂商中芯国际日前表示，已加快其位于成都的200mm晶圆厂的产量提升进度。 此前有消息指出，在成都的8英寸制造厂投资规模被迫缩减，而且将采用二手设备代替新设备。报道还说中芯国际在上海的12寸厂也因资金窘
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方正科技近日宣布募集8亿元增资PCB产业
方正科技近日宣布，公司将以每股2.66元的价格向股东配股29113.4108万股，募集最高不超过8.34亿元资金。此次配股获得的资金将投入PCB行业。 此次方正科技通过配股募集的资金将投向公司新业务PCB的子行业HDI，一种用于
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软件与集成电路产业新扶持政策将出台
作为“18号文件”(即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)的“升级版”，新的软件和集成电路产业扶持政策正在酝酿出台。 昨天，信息产业部娄勤俭副部长对《第一财经日报》表示，目前信息产业部正联合相关
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CATALYST产品新年优惠酬宾大放送活动
利尔达(LSD)于2006年8月与美国凯特利斯半导体公司(Catalyst)签订了代理协议，正式成为Catalyst公司中国区代理商，代理销售Catalyst全线产品。经过一个季度的推广,各线产品的销售都取得了可喜的业绩,为2007年推广CATA
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台积电、联华等公司台湾地震中安然无恙
12月27日消息，据境外媒体报道，在周二袭击中国台湾南部的两次地震中，全球两家最大半导体制造商—中国台湾台积电公司（TSMC)和联华电子公司（UMC)均未受损害。 根据美国地震信息系统（USGS)报告，当地时间8时26分发
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电子元件制造商村田制作所出会骑车机器人
电子元件制造商——株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）（以下简称：村田制作所）在北京喜来登长城饭店举办了主题为“承载梦想 奔赴未来”的村田顽童首次登陆中国暨村田制作所战略发表会，并在会上
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禾昌:07年面板连接器比重有望逐步提升
面板及显示器淡季提前来到，禾昌初估，本月合并营收将落至3亿元新台币以上，本季合并营收将无法达到10亿元新台币水平，稍低于季初预期，惟禾昌目前在面板及显示器连接器LVDS系列的龙头地位，加上该系列明年将陆续切入
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中国首个自主知识产权移相变压器登陆美国
日前，保定天威保变电气股份有限公司与美国西北能源公司在美国正式签署了一台350MVA/230kV移相变压器的供货合同，合同总价达五百九十四点一万美元。 据天威保变董事长丁强介绍，此台三百五十MVA/二百三十kV移相变压
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手机充电器接口标准引发行业震荡
不久前本站刚刚关注了一条消息手机充电器标准有望统一。今天就已经得到了证实：信产部公布手机充电器接口统一行业标准。而这必然引发一场行业内的大变革。 充电器接口不统一造成资源浪费波导股份有限公司董事长徐立
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欧盟“RoHS”指令 你真的做到了么？
现在已经有越来越多的公司宣称满足了RoHS，而且也没有因为不符合欧盟RoHS要求而受到通报和处罚的企业出现，目前看来一片太平! Agile软件公司日前指出，元器件厂商在对原材料的描述方面有多达40%内容存在差错。这意味
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电阻电位器产业现状分析及发展探讨
入世以来，在国际国内市场更加激烈的竞争态势推动下，在国际贸易的持续发展和产品结构的不断调整中，电阻电位器行业已奠定了良好发展的基础。而且，由于融入了全球贸易，故信息渠道更通畅，国际国内市场更透明，产品
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