消费电子
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2006韩国PCB市场现况与趋势
一、前言 近年来，在电子产品进入微利时代之后，全球PCB生产基地从欧美日这些已开发国家逐步移转到开发中的亚太地区，2004年亚太地区（不含日本）PCB产值达到175亿美元，占全球比重已由1998年的两成多逼近目前的五成
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2006回顾：电脑与芯片行业的几件大事
2006年即将过去，这一年来电脑与芯片市场可谓风云变幻，合并、召回、裁员、官司等不断改变着市场。Vista对硬件升级的推动；电池门事件引发我们对行业自律的思索；AMD与英特尔的相互赶超，竞相推出新产品，争夺供应商
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仪器仪表工业发展的四大潮流
仪器仪表产品的高科技化，必将成为日后仪器仪表科技与产业的发展主流世界近二十年来，微电子技术、计算机技术、精密机械技术、高密封技术、特种加工技术、集成技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术、激光技术、超导技
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电子元器件 攫取3G第一桶金
电子元器件攫取3G第一桶金 3G测试目前已经进入到友好客户放号阶段，如果没有意外，2007年上半年很可能发放3G牌照，3G将成为未来3－5年的持续投资热点。 3G产业链包括系统设备、终端、测试设备和元器件（包括芯片和
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借助“东风”新疆电缆产品挺进中亚市场
借助中亚国家经济复苏及各项建设兴起的“东风”，新疆电缆产品挺进中亚市场的“春天”也到来了。 不久前才发运到吉尔吉斯斯坦两个车皮电缆的新疆东风电力电缆制造有限公司，正在为吉国客商继续要购买的１００多公里
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韩国东部电子开发面向低耗电元件设计库
韩国东部电子公司近日宣布，和全球性IP企业英国ARM联合开发出了0.18μm级低耗电元件用半导体设计库。此次开发的设计库可将原有芯片耗电量减小30～50%，可用于生产供手机、MP3播放机以及使用PMP等电池的移动产品用半导
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电子元器件:半导体库存阴影未散
一、全球半导体行业库存异常，主要机构调低增长预期从06年全球半导体行业总体看，行业基本维持了05年下半年以来的复苏走势，受到下游PC、手机和消费电子产品的拉动，行业呈现出淡季不淡的特征，但行业下半年强于上半
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电子元件行业协会科技委员会正式成立(图)
2006年12月15-16日，中国电子元件行业协会在北京召开会议，宣布中国电子元件行业协会科技委员会正式成立。会议上确定了科技委员会的领导成员主任和副主任职务人选，并提出了“科技创新”的观点，委员会系列事项均通过
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元器件常识：电子元器件术语解释
COB（Chip On Board） 通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上;COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作
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2006年全球半导体产业十大“口水王”
一看到“口水王”，估计很多人脑海中立即闪现出娱乐界互相损毁挖苦的明星，半导体产业何来“口水王”？少安毋躁，且听我慢慢道来。话说这几十年前，也就是摩尔先生发明摩尔定律之前的时候，半导体产业的设计人员还主
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封测业申请大陆投资 硅品反加速在台扩产
正当台湾多家封测厂陆续提出登陆设厂投资申请案之际，大陆投资案曾于5月遭退件的硅品精密目前不急着重新申请，反而加速在台湾扩产的脚步。该公司甫于8月底购入的彰化厂土地，预计将于12月27日开工，并将由总经理蔡祺
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新疆计划打造成全球最大电子材料基地
新疆众和计划打造成全球最大电子新材料产业基地新疆众和股份有限公司近期发布公告说，公司计划投资3.5亿元建设电子新材料产业基地。项目包括：投资1.02亿元的电子铝箔技改工程和投资2.48亿元的高纯铝扩建工程，项目建
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吉林大学MSP430联合实验室正式揭牌
2006年12月19日，美国德州仪器（TI）公司和杭州利尔达科技有限公司在吉林大学共建的“MSP430联合实验室”揭牌仪式隆重举行。利尔达公司技术总监梁源先生、吉林大学资产与实验室管理处处长柳军先生，候文海副处长，李
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欧姆龙:加强发展中华圈的业务战略
该公司的重点战略一是在新业务上开拓价值，二是在包括中华圈在内的现有地区扩大业务价值。 在新业务方面，2005年度实现了343亿日元的销售收入，2006年度和2007年度预计将分别超过782亿日元和1000亿日元。该公司的新
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元器件行业开展国际化经营的必要性
国外竞争对手加大在华投资。经济全球化意味着资本在全球范围内更加自由地流动，中国加入WTO以后，国外大型电子元器件企业逐步增加对我国的投资，利用中国廉价的劳动力，进一步挤占国内市场份额。现在许多元器件产品如
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