微处理器不断在摩尔定律长鞭的驱赶下,奋力而疲倦地奔跑。这个产业中的大玩家正变得越来越少。剩下的巨头们在一个三十年前就已经确定好的体系结构下,不断依靠能耗、设计、结构、材料等方面的技术进步来阻击对手。
据美国半导体产业协会最新公布的统计数字,由于应用于电脑及手机的存储芯片需求旺盛,8月份全球半导体销售收入达到了创记录的205亿美元。 该数字较2005年同期报告的186亿美元高出一成以上,较今年7月的201亿美元也略
中芯透过中期业绩表示,将在今年启用成都8寸晶圆厂,而武汉12寸晶圆厂将于明年第4季将设备搬进该厂,预期于07年次季及08年初试产。预计今年第四季开始量产采用SAIFUN90纳米技术开发的2GB NORM Flash项目。
美国芯片设计工作的离岸问题,日益受到美国工程师们的关注,并正在成为技术研讨会上有待探讨的议程。在IEEE定制集成电路研讨会(CICC)上,将召开题为“由无晶圆厂到无设计:如何应对管理全球化挑战?”的会议,座谈会
方正科技,目前正在进军环氧树脂印刷线路板(PCB)业,有望成为国内最大挠性环氧线路板制造企业。中国环氧树脂行业协会专家介绍说环氧树脂印刷线路板是IT产品的基石,掌握了这一领域也就掌握了更大话语权,方正科技由此
据市场研究公司Advanced Forecasting最新发表的研究报告称,全球半导体行业将在2007年年中遭遇下降的拐点。下降的深度取决于过热的水平、双倍订货的条款和夸大的收入等因素。这些因素都预示着这个市场的下降。 Adv
10月9日,江苏无锡,海力士-意法半导体有限公司(下称海-意半导体)厂区内彩旗招展,第二天的“812项目”一期工程竣工仪式,使得这里提前出现一派节日的景象。 包括韩国政府产业资源部副部长在内的政府要员,以及来自
从2000年国务院下发《关于鼓励软件和集成电路产业发展的若干意见》(即18号文)以来,我国集成电路产业得到了较快的发展。但必须冷静地看到,这一发展进程毕竟刚刚开始,还有许多问题需要我们去面对,政策问题就是
点击放大该图 *2006年9月最热门元器件 点击放大该图*2006年9月最紧缺元器件 点击放大该图*2005年10月-2006年9月电容器交货量及均价趋势 点击放大该图*2005年10月-2006年9月存储器交货量及均价趋势 点
全球最大的手机芯片制造商——德州仪器公司未来将选择在菲律宾或者中国,投资大约10亿美元建立一处新的芯片制造基地。 菲律宾政府一位官员日前向媒体表示,德州仪器公司正在为建立新的芯片制造基地寻求场地,德州仪
日前,俄罗斯着手制订了一项未来5年投资10亿美元建立国内电子基地的计划,俄罗斯军方有望成为该基地的主要客户。俄罗斯工业和能源部部长Viktor Khristenko表示:“到2015年,向俄罗斯国防工业所使用的电子零件将占据
据悉,这十大科技专项包括:光电子技术、数字通信设备、应用软件与集成电路设计、电动汽车及汽车电子零部件、生物工程及新医药、环保新技术及设备、新材料、先进制造技术与装备、都市农业与农产品加工、重大科技成果
韩国现代半导体公司宣布,它和意法半导体公司的合资企业Hynix-ST半导体公司今年十月十日将在中国建立一条直径300毫米的晶圆生产线。 2004年现代半导体和意法半导体决定在中国江苏无锡建立合资企业Hynix-ST半导体公司
英国初创公司SiConnect近日再次从现有投资者手中筹资532万美元,用于该公司开发的第一个收发器之中。此外,SiConnect还在此收发器中加入了其代工厂商特许半导体的工作硅片。SiConnect成立于2005年,致力于家庭电力线
北京地区正在成为我国集成电路装备制造业的龙头。9月28日,芯片制造六大装备中的两种——刻蚀机和离子注入机的采购合同在北京签订,标志着国产100纳米制造装备初步实现了产业化,中国集成电路制造核心装备由此取得历