消费电子
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国家863计划拨专款一亿两千八百万支持RFID项目
摘 要： 此次的重大RFID项目共有20项，支持经费共一亿两千八百万人民币，主要就超高频RFID防冲撞技术、RFID中间件研究、RFID公共服务体系架构设计、RFID标签天线设计技术、RFID系统测试技术、RFID信息
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国产第三代通信继电器高端突围要实现突破
由厦门宏发电声有限公司承担的国家级第八批国债专项技术改造项目---"新型通信继电器技术改造项目"已经在厦门完成了全部投资计划和建设，作为该项目的主体内容，我国首款拥有完全自主知识产权的第三代通信继电器HFD3得
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海力士与意法半导体中国合资存储器芯片制造厂落成
2006年10月10日 全球最大的半导体公司之一意法半导体公司和另一家大型半导体厂商海力士半导体今天为在中国江苏省无锡市合资建立的存储器芯片前端制造厂举行了正式的开业典礼。中国地方及国家领导参加了开业典礼。 这
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2006年上半年全球无晶圆厂IC设计公司排名
无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称，2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元，在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%，比上年同期增长了32%。 统计数据显示，北美地区无
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增加保护性条款，元器件分销商明确划分库存责任界限
自从20世纪90年代末以来，分销商不断微调自己的业务，以适应电子市场中出现的变化。在这个过程中，它们已从单纯的中间人进化成了一流的设计师和供应链专家。但分销商仍然保留了一个早期特征，不管
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科技的前沿技术 传感器产业未来格局分析
传感器技术是现代科技的前沿技术，传感器产业也是国内外公认的具有发展前途的高技术产业，它以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。我国自动化方面的专家呼吁：目前复杂系统越来越复
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2006成了中国分析仪器市场的“GC-MS年”
自2006年3月份日本岛津公司率先推出新款QP2010 Plus GC-MS以来，如同引发了多米诺骨牌效应，在随后的几个月里，热电、安捷伦、 珀金埃尔默等分析仪器行业的巨头们纷纷发布了各自最新的GC-MS产品，像热电的DSQ(TM)Ⅱ、
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世健扩充香港办事处应对不断增长的中国市场需求
为满足中国大陆市场对电子元器件不断增长的需求，区域电子元件分销商世健公司日前宣布扩充其位于香港的中国区总部办事处。新办事处面积比原来扩大了一倍，与此同时该公司还对内部整个IT支持系统进行加强，提高了整体
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出口退税率调整，8类元件减负11亿元
经国务院批准，财政部等5部委发出《关于调整部分商品出口退税率和增补加工贸易、禁止类商品目录的通知》(财税[2006]139号)，调整了部分出口商品的出口退税率，其中一部分涉及电子元件产品。我国已经成为电子元件生产
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中外电子信息企业竞争力对比分析
信息产业是我国全面建设小康社会的战略性、基础性、先导性和支柱性产业。目前，我国已成为电子信息产业大国，但自主创新能力不足，核心基础产业薄弱，优势骨干企业缺乏，电子信息产业大而不强，推动电子信息产业由大
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芯片巨头 摩尔定律驱动芯片争夺战永不停息
微处理器不断在摩尔定律长鞭的驱赶下，奋力而疲倦地奔跑。这个产业中的大玩家正变得越来越少。剩下的巨头们在一个三十年前就已经确定好的体系结构下，不断依靠能耗、设计、结构、材料等方面的技术进步来阻击对手。
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8月全球芯片销售额达205亿美元
据美国半导体产业协会最新公布的统计数字，由于应用于电脑及手机的存储芯片需求旺盛，8月份全球半导体销售收入达到了创记录的205亿美元。 该数字较2005年同期报告的186亿美元高出一成以上，较今年7月的201亿美元也略
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中芯2007年将启动武汉12寸晶圆厂
中芯透过中期业绩表示，将在今年启用成都8寸晶圆厂，而武汉12寸晶圆厂将于明年第4季将设备搬进该厂，预期于07年次季及08年初试产。预计今年第四季开始量产采用SAIFUN90纳米技术开发的2GB NORM Flash项目。
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由无晶圆厂到无设计：如何应对全球化挑战
美国芯片设计工作的离岸问题，日益受到美国工程师们的关注，并正在成为技术研讨会上有待探讨的议程。在IEEE定制集成电路研讨会(CICC)上，将召开题为“由无晶圆厂到无设计：如何应对管理全球化挑战？”的会议，座谈会
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方正将成为国内最大PCB企业
方正科技，目前正在进军环氧树脂印刷线路板(PCB)业，有望成为国内最大挠性环氧线路板制造企业。中国环氧树脂行业协会专家介绍说环氧树脂印刷线路板是IT产品的基石，掌握了这一领域也就掌握了更大话语权，方正科技由此
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