这次,英特尔公司依靠柔性电路再次证明了集成电路(IC)封装间基于铜的高速直接互连具备的潜能。 在2006年7月于圣迭哥举行的IEEE(电气和电子工程师)CPMT(组件、封装与制造技术)协会电子组件与技术会
据台湾《电子时讯》报道,近日,我国台湾半导体企业再传高层主管离职潮,主掌联电全球价格中心的副总方颂仁于近日离开联电,将自主创业,联电董事长胡国强接管全球价格中心。凑巧的是近期台积电高阶主管客户协
我们发展集成电路产业的根本目的,是要增强我国的电子信息的综合竞争力,是要以市场化原则促进集成电路产业的蓬勃发展。因此我们就应在营造集成电路产业健康发展的环境上下功夫,就要把制约这一产业发展的瓶颈
一、行业继续快速增长 著名市场调研机构IDG的研究表明,去年中国消费电子市场的销售额达到347.5亿美元,预计今年将超过600亿美元。消费电子市场的增长主要来自传统产品的细分市场及数码产品,如平板电视、M
杭州市电子器材协会第二届会员代表大会 胜利召开 暨庆祝杭州市电子器材协会成立一周年 2006年8月26日,杭州市电子器材协会第二届会员代表大会在美丽的西子湖畔隆重召开了。大会有幸邀请到了省市各有关领导及嘉
国家863集成电路设计专家组组长、中国半导体行业协会副理事长 严晓浪 (本摘要是根据国家863集成电路设计专家组组长,中国半导体行业协会副理事长严晓浪教授在2004年中国通信集成电路技术与应用研讨会上的主
国际电工委员会(IEC)充分认识到产品检测难以为持续稳定地保证产品不含危害物质提供支持,必须对产品实现过程进行控制、对管理实行体系化运作。为此,IEC下属的电子元器件质量评定委员会(IECQ)制订了专门的危害
根据计世资讯(CCW Research)最新研究报告《2005-2006年中国集成电路产业机会及市场竞争研究报告》表明,2005年中国集成电路设计业和制造业在总体产业规模中所占比重显着上升,而封装测试业比重有所下降。20
Rochester大学的科学家们发明了一种新的“弹道参数计算”芯片设计,采用这种设计方法可以制造3000千兆赫(3兆兆赫)的芯片,而且发热量很小。 该大学计算机工程教授Marc Feldman表示,这种“弹道偏转晶体管(
近日,美国独立分销商PartMiner公司推出其革命性的电子元器件数据管理系统CAPSConnect ES。据了解,该系统具有先进的容错搜索功能、高性能数据库架构和强大的客户定制能力,CAPS Connect ES解决方案据称是满足
斯旺西大学电子系统设计中心的科学家们获得了一笔100万英镑(180万美元)的资金,用于研究可降低能量消耗的系统级芯片。这笔资金来自英国贸易和工业部技术的技术转移计划,而该大学将和英国两家领先级半导体公司
据悉,由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子行业分会共同举办的“环渤海地区电子周2006” (简称BEW06)将于2006年11月1-3日在天津隆重举行。2006年上半年,全国电子产业呈现恢复性增长,并预计在这几年
2006年上半年,中国接连爆出“汉芯造假”和“方舟3号搁浅”两桩丑闻,国内外舆论一片哗然,使得中国整个IC行业蒙羞。 为什么“汉芯”一次次地造假,而又会一次次地顺利通过专家鉴定呢? “汉芯
日前,根据国际半导体设备和材料组织SEMI发布的数据显示,2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元,比上年同期增长60%,和上季度相比增长23%。SEMI表示,第二季度固定设备订单总计达95.9亿美元,比上年同期