无线技术供应商高通(Qualcomm)日前再次入禀法院,诉讼宽带技术公司Broadcom侵犯其专利,这进一步升级了两家公司长久以来的法律纠纷。高通公司此次入禀San Diego联邦法院,控告Broadcom公司盗用其商业秘密,涉及到高通
“我们已向ITC提供出反诉,现在终审结果还没出来,我们不会轻易放弃。”珠海炬力投资部主管、董事长特别助理兼新闻发言人许崇豪对本刊记者表示。目前处于专利漩涡的珠海炬力接受了我们的独家专访,对我们透露了一些不
市场研究公司IDC日前表示,在长达25年保持增长之后,随着接近用户饱和,美国无线服务业前路崎岖不平,并将导致总体语音营收2008年下滑。 这家研究公司表示,美国无线服务业2005年突飞猛进,增加了大约2,180万新用户
率先于1984年在印度开设研发中心的跨国技术公司TI日前表示,将持续为印度技术创新投入资源。TI总裁兼首席执行官Rich Templeton指出,这种承诺将帮助该公司的客户把握印度和其它地区通信和娱乐不断涌现的机会。 Temp
反向工程(reverse engineering)及系统分析公司Chipworks日前宣布,该公司分析了三星电子最新的S5K3BAF 200万像素CMOS图像传感器(CIS)模组。这是Chipworks首次发现运用了130纳米铜工艺的CIS技术。图像阵列的De-Metall
高通(Qualcomm)日前和英华达(IAC)宣布,双方签署了一项新的商用3G CDMA用户单元和调制解调器卡的技术许可协议。根据这项专利权使用费的协议条款,高通已授予英华达开发、生产和销售CDMA2000以及WCDMA用户单元和调制解
日本半导体产业公布了一项重新审定的五年期研发成果,该项目名为Asuka II项目,着重于45和32纳米技术。 该项目将于4月1日启动,投资额约为7.64亿美元。Asuka II将包含基于半导体技术学院研究中心模型的先进设计研发
IEEE日前发布了纳米电子标准蓝图,以打造纳米技术的工业标准,这一努力旨在将纳米电子创新从实验室转移到面向应用的市场,覆盖通信、信息技术、消费产品和光电子。 IEEE将于5月18日在纽约主持一个蓝图工作会,定义这
对于众多中国家电产品出口制造商来说,2006年不仅意味着随之而来的新机会,同样也意味着一项最紧迫的挑战——至少从短期来看便是如此:欧盟已经从2005年8月份开始全面实施《关于报废电子电器设备指令》(WEEE)。在这项
在日前举行的Multicore展览会上,PolyCore Software公司总裁兼CEO Sven Brehmer表示,半导体工业单核处理已“撞墙”,转向多核是唯一道路。向多核处理迁移尽管充满挑战,但在不远的将来是实现所需计算性能的一
网络通信向来是德国CeBIT展上备受国际大厂关注的重要项目,拓
Solutions日前宣布已完成了RFID用于追踪并牵制中国病毒的演示,而其它技术也被采用以在美国实施预防措施。 Smart-tek称超过50名政府、学术和工业专家参加了在北京举行的展示会,当地官员正在审查成本细节,以实现一
Giga Scale Integration Corp.日前表示,加拿大知识产权(IP)和软件供应商Elliptic Semiconductor公司最近加入了ChipEstimate.com的IP合作项目。由此,Elliptic开发的IP如今可提供给4000名通过ChipEstimate.com网站存
英国C语言硬件设计输入工具开发商Celoxica Holdings plc日前就加速计算与处理器供应商AMD、计算机制造商HP、Cray及Silicon Graphics Inc.达成合作关系。 Celoxica的技术基于牛津大学的研究成果,允许C类的高级语言被