消费电子

英特尔AMD“真假双核”口水战升级为数据战

从一年前就开始暗自较劲儿的英特尔与AMD“真伪双核”之争近日再次升级。 继英特尔上周首度正面回应了AMD的质疑后，AMD公司日前又公布了一份测试数据，称将借助数字的力量“戳穿对手的谎言”。 针对这一

Philips, 天碁,三星在中国推出3G视频手机

TI 推出数码相机市场用达芬奇技术

病毒式营销小试身手，微软新型手持设备吊公众胃口

上周四微软在一个神秘网站上暗示该项目之后，与其相关的消息就在网上广为流传，但是，因缺乏更多细节，导致访问那家网站的众多博客猜测纷纭，微软的技术福音传道者星期一出乎意料地宣布他们已经准备发布该产品。 在

朗讯与Cingular将HSDPA纳入合作范围

朗讯科技公司日前宣布，Cingular已决定扩展其与朗讯科技签署的协议，以扩大朗讯在其第三代(3G) UMTS网络设备供货协议的市场份额。 根据协议，朗讯科技将提供无线电接入网络和核心交换设备及相关软件与服务，支持Cin

泰思立达发布最新定制处理器内核，欲与ARM争锋？

美国泰思立达(Tensilica)日前推出了完成定制作业的钻石系列标准处理器内核系列(Diamond Standard Processor Core)”。该公司过去提供的是可追加指令集的Xtensa系列处理器内核，一直在开拓与英国ARM和美国MIPS科技等公

创惟USB 2.0 OTG控制器获微软认证

创惟科技(Genesys Logic)宣布其USB 2.0 OTG Storage Controller──GL824，已通过微软(Microsoft) WHQL认证，并已正式量产及上市。该款USB 2.0 OTG解决方案具备线路精简与高整合性优势，锁定可携式产品以及消费

中国IC与平板显示制造业走强，引发择业困惑

编辑注：近年来，随着上海中芯国际、宏力半导体、和舰科技等晶圆代工企业的崛起，中国大陆力量已经开始改写全球晶圆制造版图。根据市场研究公司IC Insights的预测，到2009年，中国大陆厂商在晶圆代工市场中的份额将上

GEIA创立IBIS互连建模规范，方便产品兼容

美国政府电子和信息技术协会(GEIA)创立IBIS互连建模(ICM)规范，以便为设计和仿真工具之间的互连建模数据的传输提供通用方法。 GEIA表示在创立ICM之前，在硬件设计工程师、EDA工具供应商和相应的客户之间的互连电气描

Ambit向NaturalNano提供RF技术授权

NaturalNano日前宣布，已获得Ambit公司RF技术的唯一许可，该技术可选择性地打开或关断对地理位置射频信号的存取，与此同时其它部分就被屏蔽。此次授权的美国专利号为6,885,845，名为“个人通信设备连接性安排(Person

TI DSP助力，SOMA可为农村地区实现低成本VoIP服务

德州仪器(TI)宣布，宽带无线接入技术供应商SOMA Network在其SOMAport 300无线宽带网关调制解调器与SOMA宏基站中采用TI TMS320C5509A数字信号处理器(DSP)、TMS320C5416 DSP以及TMS320C6415 DSP为全球客户提供最后

Wi-Fi和WiMax技术携手迈向无缝宽带漫游

和雷声大、雨点小的3G相比，Wi-Fi和WiMax应用可谓如火如荼。在席卷笔记本电脑市场后，Wi-Fi正大举向手机和游戏机等嵌入式领域进军，成为构建数字家庭和数字企业的主要无线技术。而随着主要标准相继确定和互操作性测试

华为TD-SCDMA系统采用Wintegra单芯片多协议接入处理器

Wintegra公司宣布推出面向3G基础设施应用的W系列单芯片多协议接入处理器。同时，该公司宣布，已与华为和西门子合资成立的鼎桥通信技术有限公司达成一项协议。按照协议，该公司供应W系列器件，用于TD Tech的TD-SCDMA系

高通UMTS/HSDPA解决方案为无线行业所广泛采用

高通公司日前宣布，其UMTS/HSDPA解决方案已经为遍布全球的无线行业领先厂商所采用。目前，高通公司共有30多家主要的UMTS/HSDPA设备制造商用户，这些用户共同设计和/或推出的基于Mobile Station Modem(MSM)芯片组的无

EUV时代已来临，ASML全力以赴

ASML公司EUV(Extreme ultraviolet)系统产品开发经理Hans Meiling透露，其公司采用EUV alpha演示工具印制出了亚40纳米光阻图像。 Meiling在提交给SPIE微光刻大会的一篇论文中汇报了EUV领域的进展，包括EUV掩膜、可工