消费电子

大量购买第二代RFID芯片，TI力推RFID应用

德州仪器日前宣布与无晶圆厂半导体公司Impinj签署一项协议，购买后者的Monza射频识别Gen 2芯片，将其构建到该公司RFID Inlay及Strap产品的最初生产中。 Monza是符合Gen 2标准的首款RFID认证芯片。非盈利性组

戴尔直销模式在中国\"水土不服\"显现

戴尔中国过去一直引以为傲的PC销售增长率开始出现逆转。近日，国际市场研究公司IDC公布第三季度中国市场PC销售数据，显示戴尔市场份额为8.2%，低于第二季度的9.6%。另据易观国际提供的数据显示，在台式机市场上，

05年25大半导体公司排名 英特尔居首

iSuppli日前评出了2005年度全球“25大半导体公司”，英特尔继续雄踞冠军宝座。 调研机构iSuppli日前评出了2005年度全球“25大半导体公司”，据榜单显示，英特尔继续雄踞冠军宝座，营收额同比增长14.4％。 据

晶圆代工市场06年预计增29% 均价看涨

市场调研公司Semico Research日前发表报告称，晶圆代工产业2006年的销售额预计将增长29%，同时需求应可增加23%。由于供给不会超过需求，晶圆代工的平均售价可望上涨近5%。 晶圆代工价格看涨，主要是因为厂商

飞思卡尔：OpenAccess简化了EDA用户的选择

飞思卡尔半导体公司设计技术副总裁Chekib Akrout在第七届OpenAccess大会上发表主题演讲时表示，OpenAccess可为EDA用户提供两种世界的最佳组合，即允许芯片制造商不用面对极大的集成挑战，可采用多家供应商的

东芝CEO称下一代高清DVD标准应该统一

东芝总裁兼首席执行官(CEO) Tadashi Okamura日前表示，虽然关于下一代光盘格式的争论陷于僵局，但东芝追求统一标准的立场未变。Okamura不久前刚就任日本电子信息技术产业协会(JEITA)主席。他说：“下一代光盘系统

Philips消费电子两年要在中国卖100亿元

明基MP3生产迁至苏州

下一代Chip Stack技术将使双层堆叠SiP厚度缩小到0.5mm

瑞萨科技近日在苏州电博会举行的技术交流会上透露，该公司正在开发的下一代Chip Stack技术将使其SiP(系统级封装)产品加速向薄型发展。“目前瑞萨科技2个裸片堆叠的SiP厚度为1.2mm。”瑞萨科技SiP设计事业部经理海

卓联新型语音芯片采用声回波消除 简化免提系统设计

卓联半导体(Zarlink)近期推出语音处理器件系列的第二款芯片ZL38003，旨在改善被广泛应用的免提通信的语音质量并降低噪声，可应用于免提通信应用，包括车载套件、桌面电话和对讲系统等。 ZL38003 AEC(声回波

主流芯片厂商看好多核处理器

芯片生产厂商目前积极的制定计划，向多核方向发展，力图通过多核处理器，在不提高时钟频率的情况下提升系统性能。 位于美国加利福尼亚州圣塔克莱拉市的Sun微系统公司将在下个月推出首台基于UltraSPARC T1处理器

印度建立芯片制造工厂开创新纪元

印度投资者协会宣布，计划将与印度政府、AMD公司合作在印度建立一个半导体制造工厂。这个投资者协会名为SemIndia，它希望进入日益增长的国内半导体市场，预期在未来十年内，印度国内逻辑芯片的市场规模将达到150

中国存储系统市场达19.1亿元

易观国际最近发布的《2005年第三季度中国存储系统市场监测》报告中数据显示，2005年第三季度中国存储系统出货量达到1.28万台，同比增长34.5%，环比增长6.6%；市场价值达到19.1亿元，同比增长23.3%，环比增长6.9%

AuthenTec为Medion新款笔记本提供安全防护

AuthenTec宣布，Medion新款MD 96500笔记本电脑采用AuthenTec先进的生物指纹传感器，除了为其提供最强大的安全功能外，还可让消费性笔记型计算机使用者享受触摸控制功能所带来的方便性。 EntrePad 2501A指纹

内嵌龙芯CPU的凤芯2号芯片将面市，支持AVS和H.264标准

来自中国科学院计算技术研究所的消息称，宁波中科集成电路设计中心负责开发的凤芯2号芯片将于12月1日对外发布。该芯片基于中国本土的AVS标准，同时支持最新的H.264技术。 据悉，凤芯2号采用了自主研发的多标