消费电子
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脑机接口技术最新取得的进展：正面临从动物试验迈向人体试验的关键阶段
脑机接口(Brain Computer Interface，BCI [4] )，指在人或动物大脑与外部设备之间创建的直接连接，实现脑与设备的信息交换。这一概念其实早已有之，但直到上世纪九十年代以后，才开始有阶段性成果出现。
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全球商业航天产业正迎来一波高潮：2025年中国有望开启太空旅行
太空旅行是基于人们遨游太空的理想，到太空去旅游，给人提供一种前所未有的体验，最新奇和最为刺激人的是可以观赏太空旖旎的风光，同时还可以享受失重的味道。而这两种体验只有太空中才能享受到，可以说，此景只有天上有。
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美国限制高端GPU出口，哪些领域将受影响？
美国对中国芯片技术的一系列围追堵截政策，正在反噬美本土芯片企业。据彭博社报道，拜登政府计划对中国实施更广泛的芯片技术限制，可能会对向中国出口人工智能芯片与芯片制造设备的企业设置更多条件，这使得美国的芯片企业备受压力。
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全球GPU市场规模广阔，对中国“芯片打压”力度扩大!
随着人工智能大规模应用于商业领域，金融分析、基因测序、智能驾驶、大规模图像视频处理等经济社会应用场景对高性能计算的需求快速扩大，社会资本开始主动进入到高性能计算中心和超算中心建设之中。
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3nm芯片将会如期量产，预计上市时间为今年第四季度
台积电在芯片制程上不断向前发展，7nm、5nm工艺对台积电而言，已经成为小儿科，4nm芯片的产能也在不断提升中。根据台积电方面发布的消息可知，3nm芯片将会如期量产，预计上市时间为今年第四季度。
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国内IC产值仅占中国市场17%，国产替代空间广阔
半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。其后缀的第一部分是一个字母，表示稳定电压值的容许误差范围，字母A、B、C、D、E分别表示容许误差为±1%、±2%、±5%、±10%、±15%
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三星折叠屏显示面板：延长 20 年保修仅适用于零部件，而不适用于整个产品
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念，旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期，三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。
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车企争相布局电池：技术与规模门槛难跨
锂电原材料价格上涨压力层层传导，处于终端的整车厂显然感受到了来自成本端的困扰，广汽集团董事长曾庆洪甚至公开吐槽“在为电池厂打工”。出于保供降本需求，车企下场造电池的热情逐步升温，近期广汽、本田、丰田纷纷宣布将投建电池产能，再度引发市场对动力电池供需格局的讨论。
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6年时间完成9年的技术升级：长江存储首次在技术上达到了世界先进水平
随着技术的发展，芯片的地位也越来越重要，甚至被称为科技产业的“粮食”。也正是如此重要的芯片成为了某些西方国家手中的武器，试图利用断供的手段来掐断“粮食”供应，从而阻碍和迟缓国内科技产业的发展。
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苹果在全球的销量一直很可观，为什么还消化不了3纳米芯片?
据媒体周三(14日)援引知情人士的消息报道，苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用该技术。
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卫星通信时代来临：随时随地通话联网，再也不怕信号死角
9月5日，卫星通信概念股继续活跃，波导股份、合众思壮、三维通信继续涨停，中国卫通、神宇股份、云鼎科技、通宇通讯、天奥电子等冲高。
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LG新能源放弃形电池开发，方形锂电池可能成以后的研发方向
方形锂电池(Square lithium battery)是一款电池，锂离子电池按外形分为方形锂电池(如常用的手机电池电芯)、柱形锂电池(如18650、18500等)和扣式锂电池;锂电池按外包材料分为铝壳锂电池、钢壳锂电池、软包电池;按正极材料分为钴酸锂、磷酸铁锂、锰酸锂、锂聚合物。
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华为Mate40 Pro的发售价为5789元，黄牛瞧不上？
时隔两年，华为终于发布了旗下Mate50系列手机。线上平台在开启预售的十分钟内被抢购一空。日前，新消费日报记者通过门店走访发现，尽管只支持4G通信，但线下门店的首批Mate50系列手机也都售罄。不过，这种“新机热”可能仅在官方渠道存在。
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在电池安全性方面，刀片电池的设计使电池在短路时产热更少、散热更快
薄膜电池大致分为三类，第一类硅基类，由非晶硅、微晶硅、低温多晶硅组成;第二类为化合物类，由碲化镉、铜铟镓硒、Ⅲ-Ⅲ组和钙钛矿组成，第三类为有机质类，由有机光伏电池和染料敏化类组成。
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消费电子芯片供应大幅改善，芯片平均交货周期只有两个月左右
机构统计显示，6月份，全球芯片平均交货周期为27周，比5月份略微缩短0.1周，但仍然超过半年时间。而对比疫情前的2019年，芯片平均交货周期只有两个月左右，这个巨大差距说明当前芯片供应仍然偏紧。
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