消费电子
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苹果iPhone 14供货OLED屏：京东方供屏占比翻番到15%，三星依旧最多
往年的拆解显示，iPhone上最贵的几大元器件分别是屏幕、相机模块和处理器。继iPhone 12/13后，调研机构Omdia在研报中表示，预计三季度推出的iPhone 14系列上，三星、LG和京东方仍将作为三大柔性OLED面板主要供应商。
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Intel发布首款桌面级独显锐炫A380：性能提升40%，类似于英伟达 GTX 1060 6GB
Intel前几天在中国内首发了Arc A380显卡，这是一款售价1030元的千元级显卡，也是Intel首款高性能桌面游戏卡，不仅支持光追，还有一项游戏神技，那就是XeSS，类似NVIDIA的DLSS技术或者AMD的FSR技术。
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安卓13正式版来了：Android 13正式版将会在今年下半年登场
今天Android 13 DP2版本已经上线，首批的手机厂商OPPO、vivo、一加、realme等品牌旗舰可以尝鲜，这也是最接近正式版的安卓13系统。
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全球电子产品终端需求已开始明显放缓，半导体需求高光时刻或已不再
Samsung Wallet 受到防御级安全平台 Samsung Knox 的保护。 Knox 对存储在 Wallet 中的数据进行加密，使其只能通过指纹等身份验证访问。它还在嵌入式安全元件中隔离钱包中的敏感物品，以帮助防止数字和物理黑客攻击。
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折叠屏手机呈井喷趋势，OPPO首款竖向折叠屏机曝光！
6月14日，博主@数码闲聊站爆出，OPPO即将发布旗下第一款竖向折叠旗舰机，且主打轻薄设计。
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M2芯片的问世，能否推动基于RISC架构的芯片加速渗透PC市场？
6月9日上午消息，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)近期表示，凭借三位前苹果芯片工程师的专业知识，高通将在笔记本电脑和台式电脑芯片领域击败M2芯片。
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难逃芯片短缺！摩根大通预计iPhone 14系列最早可能会在8月初开始量产备货
前不久，摩根大通发布报告，预计iPhone 14系列最早可能会在8月初开始量产备货，其中iPhone 14和iPhone 14 Pro将率先开始生产。
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苹果史上最大号平板曝光，起步存储也升级到了512GB
在前两天的WWDC上，苹果带来了一些硬件新品，而全新一代的自研处理器M2也正式登场。根据供应链消息，苹果M2芯片还会被用在今年的全新iPad Pro上，为新机带来更强的性能。
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折叠屏能折叠多少次？vivo 30万次折叠极限，成功拿下新的吉尼斯世界纪录
“折叠屏”这个概念比较细，更加宏观的概念应该叫“柔性屏”，折叠屏可以实现360度的弯曲，甚至扭曲。折叠屏的屏幕需要经过20万次的折叠保持不坏，是柔性要求较高的柔性屏，屏幕的结构也需要单独设计。
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芯片短缺不断， iPhone 14 的生产计划保持不变，难逃芯片短缺
据相关爆料，iPhone 14 的生产计划保持不变，但初始产量将会变少，可能是因为某些型号的生产延迟或一些零部件 / 芯片短缺，虽然新机型的整体生产订单将与去年持平，但最终产量可能会因供应中断而有所不同。
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国产屏获得新突破！屏幕四边1mm等宽全球第一 ！
尽管目前手机屏边框已经变的很窄，但绝大多数还是三边等宽，下边框依旧要比其他三个边框宽。目前市场上，可以说三星S22的屏幕是业内标杆，四边等宽屏让颜值倍增。
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首批2亿像素主摄要来了！小米12 Ultra预定”影像之王“宝座
目前三星已经表示2亿像素主摄传感器已经做出，并且将在近期陆续交付，再加上骁龙8+芯片最高支持2亿像素，目前手机行业首批的2亿像素主摄旗舰机就要来了，而最先到来的可能是小米12 Ultra。
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宁德时代即将发布的“麒麟电池”，新能源汽车赛道即将迎来重大突破
宁德时代新能源科技股份有限公司成立于2011年，是国内率先具备国际竞争力的动力电池制造商之一，专注于新能源汽车动力电池系统、储能系统的研发、生产和销售，致力于为全球新能源应用提供一流解决方案
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AI能在6个小时内生成芯片设计图，而且比人类设计得更好?
谷歌公司(Google Inc.)成立于1998年9月4日，由拉里·佩奇和谢尔盖·布林共同创建，被公认为全球最大的搜索引擎公司 。
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半导体制造职业在美不受关注，人才竞争更激烈
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
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