德国布伦瑞克工业大学空间系统研究所Institute of Space Systems(IRAS)与德国亚琛工业大学结构力学与轻量化设计研究所Institute of Structural Mechanics and Lightweight Design(SLA)组成的HOMER团队,成功研发了应用于太空的新型模块化机械臂,该模块化机械臂可以根据需要调整其长度和自由度。每个模块内都设有电源处理、控制和通信等设备。
4G智能手机SoC JR510芯片平台是瓴盛科技针对移动通信领域赛道的开端,也为后续产品的迭代及突破构建了坚实的基础。
2016年7月18日,日本软银已经同意以234亿英镑(约合310亿美元)的价格收购英国芯片设计公司ARM。
在这几年,AMD和台积电合作,推出工艺更先进的Zen3\Zen4芯片,率先进入7nm、5nm;ARM先在服务器端抢了X86的份额,后在PC端也抢X86份额;苹果更“狠”,用M1芯片替换掉X86的芯片。
港版iPhone 13系列可换iPhone 8或更新机型,最高可享受600港币至5950港币的以旧换新优惠。苹果在15日的发布会上公布了官方售价之后,国行、港版、日版等价格也相继出炉,不过一贯比较便宜的澳门版本却没有同步更新价格。
如果问你在看电视时或者平常生活中最讨厌什么?我相信广告和各种各样的推销肯定占有一席之地。
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
我有种错觉,iPhone 13系列好像才发布了没多久,但是看了下时间,已经是9个月之前的事情了,而且iPhone 14系列还有3个月就要与大家见面。
6月20日晚间消息,据报道,三位知情人士今日称,腾讯周一向员工宣布,公司正式成立“扩展现实”(XR)部门,押注“元宇宙”。
对于苹果来说,他们目前最重要的工作就是在准备iPhone 14系列了,而今年的新机准备的还算顺利。
6月20日消息,台积电在6月16日的技术研讨会上透露,到2025年,其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。
入华九年,中国撑起特斯拉全球过半销量。特斯拉全球副总裁陶琳表示:“2021年上海工厂向全球用户交付超过48万辆纯电动汽车,贡献特斯拉全球交付量的半壁江山。
收获接近16.6万个Star、见证深度学习崛起的TensorFlow,地位已岌岌可危。并且这次,冲击不是来自老对手PyTorch,而是自家新秀JAX。
充电桩可以说是当前最热门的投资项目之一,不管是新能源汽车充电桩还是电瓶车充电桩,在政策的推动下都发展迅速。
荣耀 (英文名称:HONOR),于2013年诞生,荣耀HONOR是全球领先的智能终端提供商,致力于成为构建全场景、面向全渠道、服务全人群的全球标志性科技品牌 。