4月21日消息,据Counterpoint Research最新的智能手机零部件追踪报告显示,随着大多数零部件供需缺口的缩小,全球半导体芯片短缺的情况可能会在2022年下半年继续得到缓解。
据台湾《电子时报》报道,台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进制程的一条龙服务,成功拿下苹果iPhone用A系列处理器多年独家代工订单。
经过多年的努力,特别是在核高基国家科技重大专项的支持下,我国的半导体产品体系不断丰富和完善,形成了全球最为完整的半导体产品体系之一。
苹果分析师郭明錤今日发推表示,苹果可能会在 2024 年推出首款真正全面屏iPhone,而iPhone 16 Pro有望成为首款配备屏下 Face ID 和屏下前置摄像头的苹果设备。
众所周知,经过几十年的经济和社会发展,中国早就改变了当年一穷二白的局面。不仅成为世界第二大经济体,而且在各个领域都取得了辉煌的成就。而中国的发展,也被外国媒体看在眼中,纷纷感叹我国实力之强大
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
TCL华星光电技术有限公司成立于2009年11月 ,是一家专注于半导体显示领域的创新科技公司。 公司注册资本2388793.5422万元人民币 ,总部坐落于深圳市光明区高新技术产业园区。
据分析公司Canalys称,不利的经济形势和典型的季节性需求低迷均导致全球智能手机总出货量下降。三星在2022年第一季度以24%的份额位居第一,高于2021年第四季度的19%
不管是国内市场,还是国际市场,绿厂都有着较为不错的表现。这也和它近期的产品和综合实力的提升有着较大的关系。去年推出的OPPO Find N折叠屏手机,就拥有着优秀的铰链体验和较浅的折痕,并且系统等方面适配得也不错。
在新能源汽车电子制造方面,受益于客户市场需求的增长,深科技不断加深与全球知名的汽车动力电池系统企业的合作关系,多款产品稳定量产。储能业务方面,深科技具备各类型超级电容从单体到模组研发制造整体解决方案,可靠的品质得到国内外客户的认可。
4月20日下午消息,在今日的华为终端商用办公新品发布会上,余承东宣布,华为消费者业务正式更名华为终端,同时将进军商用领域。
华为鸿蒙系统 [1] (HUAWEI Harmony OS),是华为公司在2019年8月9日于东莞举行华为开发者大会(HDC.2019)上正式发布的操作系统。
近日,英飞凌科技股份有限公司表示,正从Unisem Group购买地产,扩大其在印尼现有的封测业务,更加专注于汽车产品的组装和测试业务,以应对持续的汽车芯片短缺。
韩伯啸爆料,vivo X80 Pro将会全球首发一项GPU新技术,搞定游戏画质和帧率的平衡。为此,联发科工程师团队几乎全员进驻vivo总部,与vivo工程师联合调教,为用户带来天玑9000的最强性能表现。
当下的年轻人懂审美,也懂得享受生活,追求新产品新体验也成了他们身上诸多亮点中独特的一个。在手机选购时,个性和与众不同也成了他们重要的用机需求。