消费电子
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台积电5nm订单爆发：芯片工艺上，唯一有机会赶超台积电的是韩国的三星？
全球仅有个别公司掌握了先进的晶圆代工技术，但是三星的情况不乐观，由于良率涉嫌造假还在内部调查，台积电的芯片代工倒是一直靠谱，坏消息是苹果、AMD、联发科等客户5nm订单太多，台积电不得不先把3nm工厂临时拉出来给5nm扩产。
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联发科天玑8000系列亮相与天玑9000组成天玑战队
联发科万众瞩目的天玑9000在近期已经开始发布终端了，就在用户和市场对天玑9000终端高度关注的同时，联发科新品沟通会上，天玑8000系列惊艳亮相。
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俄乌冲突波及半导体产业链：ASML需要的氖气价格出现上涨，或推高芯片成本
俄罗斯与乌克兰之间的冲突正牵动着石油、粮食、芯片等全球多个行业。日前，欧美一些国家宣布对俄罗斯进行制裁，主要芯片和科技公司也纷纷宣布停止对俄罗斯的业务。
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中国的自动驾驶出行服务：全球首个真正自动驾驶全冗余量产平台来了
“十四五”是我国从汽车大国迈向汽车强国的关键窗口期，《“十四五”数字经济发展规划》明确提出“鼓励发展智能经济，稳步推进自动驾驶。”现阶段各国自动驾驶无人化的竞争集中在政策创新，哪个国家能出台更具突破力的创新政策
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华为又推出了一款5G手机，新芯片麒麟9000L曝光
昨天，华为又推出了一款5G手机，型号是Mate 40E Pro 5G，后天开售，6499 元起。当然，华为推出一款手机，并没有什么意外的，意外的是这款手机中，搭载了一款之前没有见过的芯片，那就是麒麟9000L。
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代号为l1的小米最强机皇已经试产，不会搭载高通SM8475处理器！
得益于小米公司巨大的出货量和非常不错的市场占有率，小米每年的旗舰手机基本都能在第一时间拿到最新最强的高通骁龙旗舰处理器，这与小米公司与高通公司紧密合作有关系。
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正式进入芯片领域不足两年的苹果，已然成为“行业标杆”的存在？
自从苹果在去年10月发布有史以来最强大的MacBook Pro之后，M1芯片一直是市场讨论的重点话题，现在传闻中的M2芯片也被曝光。
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TWS耳机硬件设计之二
本篇简要的介绍了耳机的硬件设计过程，其目的是由浅到深的逐步讲解整个设计过程，由整体到分支，再到细节分析过程. 方便有兴趣的初学者能够易懂.
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雷军“豪言”包括“高端”和“第一”两个重要维度，高端之路怎么走？
在虎年首次重要会议上，雷军明确，高端之路是小米成长的必由之路，也是小米发展的生死之战。小米要在三年内拿下国产高端手机市场份额第一。
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鸿蒙OS 3.0将在3月开启内测：助力华为尽早实现破局！
去年10月底的华为开发者大会2021 Together上，华为宣布了新一代鸿蒙系统，HarmonyOS 3.0，围绕系统架构、超级终端、一次开发多端部署三个核心价值持续创新，带来系统能力、开发工具的全面升级。
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大众和华为一直在讨论接手华为自动驾驶部门，为什么？
根据参与讨论的与会者所说，几个月来大众和华为一直在讨论接手华为自动驾驶部门。该部门有 700 名员工，其中约 50 人是自动驾驶领域绝对的专家。
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最新的Intel投资者会议：为解决GPU短缺问题，英特尔承诺年内出货400万张显卡
据 PCgamer消息，英特尔将于今天举办投资者会议，目前已公开部分资料。CEOPat承诺将会在活动中为游戏玩家提供一些消息。
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AMD解禁了锐龙6000移动版处理器评测：首发支持USB4接口
日前AMD解禁了锐龙6000移动版处理器的评测，各大厂商的新一代轻薄本、游戏本马上就要上市了，这一次AMD不仅带来了更强的CPU、GPU性能，同时在IO技术上也补全了，更重要的是首发支持了USB4接口。
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网传三星新一代旗舰手机三星S22系列不再出厂贴膜，比苹果更狠？
三星新一代的旗舰手机S22 Ultra正式发布，时尚的外观设计，精湛的屏幕显示和创新的S-Pen手写笔的操作体验，虽然说发布之后也传来各色的否定和不认可的声音，但笔歌科技评价还是很高的，至少在外观设计上一如既往地发挥了三星的优势，设计独树一帜，唯一的点就是售价还是天花板级别的存在。
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社交VR平台Horizon Worlds自去年12月以来已经增长了十倍！
近日，VR社交平台VRChat宣布推出一项名为Avatar OSC的新功能测试版，该功能允许用户以独特的新方式控制游戏中的虚拟化身。
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