美国国家半导体公司(NS) 宣布推出两款高性能、低功率 Boomer® D 类音频子系统,进一步扩大这一系列芯片的产品阵容。这两款新产品分别是 LM49352混合信号音频子系统和LM49151模拟子系统,其特点是可以简化便携式产
凭借模拟和混合信号处理技术的优势, ST-Ericsson针对手机音乐市场推出最新优质音频数模转换器(DAC) — STw5211。新产品集成ST-Ericsson创新的播放时间延长(PTE™)处理技术,整个音频路径的信噪比只有102 d
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 现已推出演示数字音频数据流、解码和播放的AVR®32 ATEVK1105 数字音频网关开发工具包。这些音频功能面向呈爆炸性增长的音频配件及外设市场,这些产品引领家庭和车载Hi-Fi
Tensilica今日宣布,即将推出基于HiFi 2音频DSP的DRM解码器,设计人员可以很方便地集成HiFi 2引擎到SOC设计中。该解码器基于杜比源码开发且通过了杜比实验室验证。数字无线电系统设计者只需要一个处理器内核(Tensil
意法半导体(ST)发布两款最新的机顶盒单芯片,帮助制造商提升产品性能、支持增值功能并减少器件数量。用于有线电视机顶盒的STi5197和用于卫星电视机顶盒的STi5189基于共同的架构,并且软件兼容,能缩短新产品设计周
意法半导体(ST)针对此一趋势推出STi7141芯片,让能够接收新兴高价值服务的有线机顶盒成本更为降低。 STi7141是市场上第一款在一个器件内整合高清电视、120Mbit/s宽带传输速率和先进硬盘录像(DVR)功能的机顶盒芯片
科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器(speakers-on-a-chip – SPoC)系统解决方案,覆盖了融合音频和语音应用,包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音
东京电子器件有限公司已开始销售TE3610PF LSI。该设备基于Apical Limited 开发的两项图像处理技术:逐像素动态范围压缩技术iridix®和降噪核心技术sinter®。在降噪功能并降低传感器噪声和提高压缩效率(如JPE
恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司)今日宣布推出最新的完全的软件可编程媒体处理器NXP PNX1005。这款处理器能够大幅提升高清晰度视频处理效能与改善影像品质,针对高清晰度视频进行压
Tensilica今日宣布,即将推出基于HiFi 2音频DSP的蓝牙SBC(Sub-Band Codec)编解码器,设计人员可以很方便的将HiFi 2引擎集成到SOC设计中,从而使手机、便携音乐播放器等移动设备获得包括蓝牙音频规格在内的50多种音频
ADI公司最新推出HDMI™ (高清多媒体接口™)接口器,以扩充其Advantiv®高级电视系列解决方案。作为业界首款集成了CEC控制器和模拟接口的深色HDMI™ (高清多媒体接口™),ADV7604在实现了能
为支持减少因手机、GPS接收机、个人媒体播放器等便携设备淘汰而丢弃的充电器的数量,意法半导体推出性能增强而尺寸缩小的电路保护芯片,使手机可以安全使用通用充电器。 预计2010年全球手机的出货量将至少达10亿支,
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新的 OMAP™ 4 移动应用平台,该创新平台将有助于智能电话与移动因特网设备 (MID) 制造商开创移动市场的未来。OMAP 4 平台可提供令人惊艳的全新多媒体用户体验,例如 1080p 的视
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 纳米产品,可充分满足手持设备制造商针对日新月异的智能电话及移动因特网设备 (MID) 市场的多样化需求。最新的 OMAP36x 应用处理器系列使移动设备制造商能
On2 Technologies 公司宣布推出最新的硬件设计-Hantro™ 8270 1080p编码器。这个全新设计支持H.264 Baseline、Main和High Profile版本视频,以及16Mpixel JPEG静态图像。Hantro 8270只需最少的时钟频率需求 -