日前,德州仪器 (TI) 与米斯特拉尔软件公司(Mistral Software Ltd.)共同宣布推出基于 TI Aureus™ 音频 DSP 的虚拟 CD 自动换片器 (VCDC) 参考设计。
瑞萨科技公司(Renesas)今天宣布,推出用于欧洲和亚洲电视广播的NICAM*1/A2*2音频多路复用系统的R2S15500SP音频多路复用解码器芯片。
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出一系列增强型、极具成本优势的超小型光学编码器模块,其分辨率可高达360行/英寸(LPI),这也是目前业内能够实现的最高的分辨率。
NXP半导体,今日宣布推出一款全新Nexperia 5211移动系统解决方案,可为手机用户提供先进且价格合理的MP3 功能。
LSI Logic近日宣布推出Domino[X]™架构,该架构为一款多码流、多格式、高清媒体处理器架构。
IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出高清晰音频(HD 音频)编解码软件驱动器,有助于 IDT PC 音频用户在兼容Windows ™ Vista™ 的系统中实现先进的音频能力。
Cirrus Logic公司继推出行业领先的CobraNet®网络数字音频技术之后,再次推出新产品开发平台CobraCom™。
JamTech日前宣布推出新产品——JM2020 True Fidelity分段脉冲宽度调制(PWM)数字音频放大器,由此将会在消费电子产品音频放大器市场建立新的竞争规则。
Spansion公司、方舟科技有限公司和吉芯电子有限公司今天共同宣布他们已经开发了一个面向中国市场的全新系统级MP3/MP4解决方案。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出具有生产就绪型参考设计的优化数码相机解决方案,该产品充分利用了TI顶级的达芬奇技术,并融入其对数码相机架构与系统的深入理解。
美国国家半导体公司 (NS)最新推出的高保真度双组装音频运算放大器只有 0.00003% 的总谐波失真及噪声。
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出面向便携式应用的固定增益 D 类音频功率放大器系列,这些应用要求以有限的板级空间提供更高的性能。
盛群半导(Holtek)最新推出HT82A822R USB Speaker OTP MCU和HT82A821R Basic USB Speaker OTP MCU(基本型)两款USB喇叭微控制器。
盛群半导体(Holtek)最新推出HT82A832R Basic Phone USB Speaker OTP MCU,本产品主要特色除整合 USB 1.1 SIE及数字模拟转换器外,并内建高功率放大器,更结合嵌入式微控制器,提供使用者便利的设计及生产制造平台。
Altera公司今天宣布开始发售Stratix® II GX版音频/视频开发套件,这是业界第一款基于FPGA的音频/视频开发套件,支持三倍速率SDI(串行数字接口),包括最新的3Gbps SMPTE 424M标准。