如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了,今年三星量产了3nm工艺,台积电的3nm也蓄势待发,明年就会是3nm的高光时代,2024到2025年则是2nm工艺量产。
一场始于云计算的软硬件变革,已经蔓延到了芯片行业甚至整个IT产业。没人能否认,新的大幕正徐徐拉开。自研DPU(Data Processing Unit),成为云厂商摆在台面上的要紧事。
基于至强7400系列处理器的服务器平台可支持最多16个处理器插槽,以提供高达96个处理器核心的计算能力。它为企业数据中心提供了出色的可扩展性、充足的计算线程、丰富的内存资源和无与伦比的可靠性。
工业机器人定义为“其操作机是自动控制的,可重复编程、多用途,并可以对3个以上轴进行编程。它可以是固定式或者移动式。在工业自动化应用中使用”。
光伏产业,简称PV(photovoltaic)。我国76%的国土光照充沛,光能资源分布较为均匀;与水电、风电、核电等相比,太阳能发电没有任何排放和噪声,应用技术成熟,安全可靠。
近日,在2022全球移动宽带论坛“5.5g与2030智能世界”媒体圆桌上,gsma首席技术官alex sinclair表示,根据3gpp标准节奏,预计5.5g将于2024年进入商用阶段。
全球5G签约数仍有望在今年年底前突破10亿,并于2028年底前达到50亿。爱立信2022年11月刊《移动市场报告》同时预测,全球固定无线接入(FWA)连接增长速度将超越此前预期。
原计划 11 月开始上市的 PCIe 5.0 SSD 预计将在明年初大量出货,各大 SSD 品牌可能会在下月初的 CES 上发布旗舰 PCIe 5.0 SSD 型号。
所谓蓝牙(Bluetooth)技术,实际上是一种短距离无线电技术,利用"蓝牙"技术,能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话手机等移动通信终端设备之间的通信,也能够成功地简化以上这些设备与因特网Internet之间的通信
当全球各大电信运营商正全力部署4G LTE移动网络时,作为移动通信领域的领导和全球最大电信设备商,爱立信(Ericsson)已经开始下一代高速移动网络5G的研发了。
天玑9200,是2022年11月8日,联发科董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台,搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU,采用台积电第二代4纳米制程工艺。
12月14日早间消息,据报道,在过去15年的时间里,苹果已经掌控了iOS生态的方方面面,无论是用户在iPhone和iPad上安装的应用、屏幕界面,还是可以使用的支付系统。
如今先进的芯片工艺已经到了5nm、4nm甚至3nm了,180nm工艺听上去已经是老古董了,然而这种工艺现在并没有淘汰,在一些微控、MCU及物联网芯片中还是主力,市场空间并不小。
工信部昨天(13日)正式发布《工业和信息化领域数据安全管理办法(试行)》。《管理办法》提出,工业和信息化领域数据处理者在中华人民共和国境内收集和产生的重要数据和核心数据。
多年来,三星将其 Exynos 芯片组的生产外包给三星系统 LSI 部门 —— 这是独立于三星 MX(Mobile eXperience)部门的实体。根据新的报告,三星现在正在其移动部门内部组建新的芯片组 / AP 开发团队。