消费电子
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全新E8H拥有同价位MiniLED最高的500+背光分区，是普通MiniLED的1.5倍
9月15日，海信推出了基于ULED X显示技术平台的MiniLED旗舰新品E8H。作为电视圈秋季新品季首个重磅新品，E8H是全行业同价位首款XDR级MiniLED电视，拥有500+背光分区、1600尼特峰值亮度。
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Mate 50 Pro是按5G手机来设计的吗? 后续能升级成5G手机吗？
最近，有博主拆解华为Mate 50 Pro后发现，手机PCB上预留了5G射频芯片的位置，附近滤波电容电阻也没有出料。消息一出，引起大家猜测：Mate 50 Pro是按5G手机来设计的吗?后续能升级成5G手机吗?
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小米的全球专利授权数超过2.6万件，全球专利申请数超过5.3万件
三星可能正在开发一个屏下人脸识别系统，其中包括两个屏下摄像头。三星早在 2021 年 3 月就向 KIPRIS(韩国知识产权信息服务)提交了专利申请，该文件已于上周公开，并被一家荷兰出版物收录。
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OPPO A57s 搭载联发科 Helio G35 处理器。Helio G35 采用12nm 工艺制造
去年 7 月 17 日，OPPO 在海外市场发布了 OPPO A16 入门级手机，售价约 900 元。近日，OPPO 将发布其迭代产品 ——OPPO A17 手机。
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改变芯片制造行业的游戏规则，目前全球最顶尖的芯片工艺确实离不开台积电
10 月 2 日消息，亚洲科技出版社表示，芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情，他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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英特尔将加速实现“1000亿晶体管、10000亿晶体管”芯片的量产化
中国台湾的芯片代工企业台积电，是目前世界上拥有最先进芯片制程的企业之一，在智能手机芯片市场，台积电的市场份额逼近70%。
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芯片代工价格多次上涨，涨幅在10%到20%不等，多家代工厂宣布多轮涨价
于是众多的媒体和机构就表示，整个晶圆市场，接下来可能会面临产能过剩的风险，分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
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世界先进则是与设备材料、硅基板厂携手合作，开发 8 寸新基板材料
10 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，拥有先进制程优势的台积电，也在积极布局第三代半导体，与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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谷歌云发布ARM主机的消息传来，推出采用Ampere处理器的Tau T2A实例
喜欢折腾主机的小伙伴一定都知道X86和ARM架构的区别，前者在PC领域已经统治了几十年;后者则主要应用于移动领域，尤其是近几年，ARM的产品在终端应用特别是手持终端应用飞速发展。
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iPhone14Pro在DXOMARK全球影像排行中名列第二，仅次于荣耀Magic4至臻版
9月29日消息，DXOMARK现公布了苹果 iPhone14Pro 的影像测试分数：总分146分，是该机构迄今为止测试过的最好的iPhone。
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奥林巴斯 TG 系列在严苛的相机市场中享有盛誉，能效提高至10万倍
地球作为一颗海洋覆盖率超过95%的星球，在海底还存在着许多人类从未探索过的区域。而探索这一区域目前最大的难题之一就是水下相机的供能技术，为它持续供电的成本太高。
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NAS存储大科普 普通用户我们应该如何选择NAS产品呢?
NAS(Network Attached Storage)网络存储基于标准网络协议实现数据传输，为网络中的Windows / Linux / Mac OS 等各种不同操作系统的计算机提供文件共享和数据备份。
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若摩尔定律不死，2028年实现1nm的芯片？
众所周知，目前5nm及以下的尖端半导体制程必须要用到价格极其高昂的EUV光刻机，ASML是全球唯一的供应商。更为尖端2nm制程的则需要用到ASML新一代0.55 NA EUV光刻机，售价或高达4亿美元。
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USB-IF机构决定删除USB3.X和USB4商用命名方式，并取消SuperSpeed USB品牌
USB-C接口全称为USB Type-C，属于USB 3.0下一代接口，其亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高可达10Gbps)、更强的电力传输(最高100W)，此外USB-C接口还支持双面插入，正反面随便插，相比USB2.0/USB3.0更为先进。
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苹果接连上调旧款iPhone系列的购机补贴，拉动iPhone在韩市场份额首次突破30%
三星手机，是三星集团研发的智能手机，三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列，最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。
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