Concurrent 公司的 iHawk 并行计算机仿真系统是具有高实时特性的实时仿真系统,该仿真系统包含对称多处理器计算机平台、实时操作系统、实时开发工具以及应用软件。
集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
脉冲宽度调制(PWM) 是一种数字信号,最常用于控制电路。该信号在预定义的时间和速度中设置为高(5v或3.3v)和低(0v)。通常,我们将PWM的高电平称为1,低电平为0。
二进制文件,其用途依系统或应用而定。一种文件格式binary的缩写。一个后缀名为".bin"的文件,只是表明它是binary格式。比如虚拟光驱文件常用".bin"作为后缀,但并不意味着所有的bin文件都是虚拟光驱文件。
在主题演讲中,华为亚太地区部总裁林柏枫面向亚太地区发布了数字优先经济白皮书,林柏枫表示:“亚太地区已成为全球数字化发展版图的关键区域。
近日,围绕“eSIM卡”的讨论可不少,不管是前两日正式发售iPhone 14系列美版不再设有SIM卡槽,转而支持eSIM技术,还是国内运营商不支持美版iPhone 14 eSIM业务,无疑将eSIM业务是否会在国内应用推向了“风口浪尖”。
esim卡的全名为Embedded-SIM,意思就是嵌入式的SIM卡。esim卡的原理简单来说,就是将手机传统插入到手机里的SIM卡直接嵌入进设备芯片中,这样大家就不必再手动物理插入SIM卡,减少了麻烦的同时也降低了sim卡受损的几率。
三星掌门人李在镕获得了特赦,不仅不用继续服刑,也恢复了在三星工作的权利,重返工作没几天就开始了在半导体行业的庞大投资,今天他还会率团访问英国,是否收购ARM公司一事也引发了业界热议。
自2019年第一款折叠屏手机诞生之后,折叠屏手机的存在不仅引起了大家的关注,同时相关的讨论一直没有停下来过,那么最核心的问题就是:折叠屏手机的发展方向到底是什么?
在推出Windows 11近一年后,微软于美国时间9月20日发布了该操作系统的首次重大更新,即日起开始向用户进行阶段式推送。微软称,更新后的系统在安全隐私、易用性、辅助功能、性能和功耗优化等方面做了改进,可以更好地适配触屏场景使用。
在过去的几个月里,东芝一直想推行战略重组计划,不过再次遇到挫折,近日遭到了过半数股东反对而被否决。鉴于东芝未来经营改革方针走向不明,外资大股东倾向于让东芝私有化退市。
尤其是过去2年时间,在“缺芯”影响之下,更让各大半导体厂家热情达到高潮,各大厂家都开足马力,试图不放过市场上的任何一滴油。
当地时间9月20日晚间,英伟在2022秋季GTC大会上发布车载芯片Thor,单颗算力达到2000TFLOPS。此前,英伟达曾发布自动驾驶芯片Altan,单颗算力为1000TFLOPS,原本预定2024年上市。在推出Thor之后,Altan将被替代,不再上市。
搁在四五年前,板载内存极大可能会被用户视为一台轻薄本的缺点,其实这也很好理解,板载内存无法扩容,而且当时内存容量并不大,板载内存的频率也普遍偏低,性能稍差,所以很多朋友选购轻薄本的时候,都会避开板载内存。
2022年5月17日,全球首款借助eSIM技术,让4G手机也能上5G网络的“5G通信壳”正式发布。 [1] 2022年7月19日消息,华为京东自营旗舰店已上架soyeAlink 5G通讯手机壳,售价为799元。