中国台湾的芯片代工企业台积电,是目前世界上拥有最先进芯片制程的企业之一,在智能手机芯片市场,台积电的市场份额逼近70%。
于是众多的媒体和机构就表示,整个晶圆市场,接下来可能会面临产能过剩的风险,分析机构Future Horizons甚至认为明年芯片产业至少下行25%。
10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
喜欢折腾主机的小伙伴一定都知道X86和ARM架构的区别,前者在PC领域已经统治了几十年;后者则主要应用于移动领域,尤其是近几年,ARM的产品在终端应用特别是手持终端应用飞速发展。
9月29日消息,DXOMARK现公布了苹果 iPhone14Pro 的影像测试分数:总分146分,是该机构迄今为止测试过的最好的iPhone。
地球作为一颗海洋覆盖率超过95%的星球,在海底还存在着许多人类从未探索过的区域。而探索这一区域目前最大的难题之一就是水下相机的供能技术,为它持续供电的成本太高。
NAS(Network Attached Storage)网络存储基于标准网络协议实现数据传输,为网络中的Windows / Linux / Mac OS 等各种不同操作系统的计算机提供文件共享和数据备份。
众所周知,目前5nm及以下的尖端半导体制程必须要用到价格极其高昂的EUV光刻机,ASML是全球唯一的供应商。更为尖端2nm制程的则需要用到ASML新一代0.55 NA EUV光刻机,售价或高达4亿美元。
USB-C接口全称为USB Type-C,属于USB 3.0下一代接口,其亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高可达10Gbps)、更强的电力传输(最高100W),此外USB-C接口还支持双面插入,正反面随便插,相比USB2.0/USB3.0更为先进。
三星手机,是三星集团研发的智能手机,三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列,最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。
9月26日晚,vivo X Fold+全新折叠屏手机发布,折叠屏手机市场又多了一种选择。接下来,各大手机厂商将继续推出折叠屏手机产品,共同完善折叠屏体验,同时其价格也会被打下来,这对消费者来说是一件好事。
10月5日电,据华尔街日报报道,苹果公司公布的供应商名单显示,截至2021年9月,在苹果公布的超过180家供应商中,有48家在美国设有生产设施,高于一年前的25家。加州有30多个苹果供应链生产相关的设施,而一年前只有不到10个。
10月5日讯当地时间周二(10月4日),美国最大内存芯片制造商美光科技在官网宣布,公司计划在纽约州中部打造一个巨型晶圆厂,以促进在美存储芯片的生产。
三星显示器和英特尔正在开发“可滑动”PC。在英特尔今天的创新主题演讲中,三星显示器公司首席执行官JS Choi出现在舞台上并展示了一台原型电脑,它可以从13英寸的平板电脑拉伸成17英寸的显示器。
人形机器人,再度站上“C位”。2022年9月30日,特斯拉在AI Day大会上发布了特斯拉人形机器人Tesla Bot,其被冠名为擎天柱(Optimus),后者为知名电影《变形金刚》中汽车人的领袖。从命名可见,马斯克对Tesla Bot颠覆行业抱以厚望。