可穿戴传感器市场正以17.8%的年复合增长率迅速发展。然而,传感器技术也面临诸多挑战,特别是在微型化和低功耗方面要求日益提高。在测量多种类型的传感器时,有几个关键参数非常重要。本文将针对传感器领域展开探讨,进而传递以下信息:
中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国,智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向,同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备,而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑,其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片(safety-critical chip)。
AMD Zynq 自适应 SoC 助力 Sun Singapore 在边缘端加速 AI 视频分析和实时推理
2014年6月18日,OPPO发布升级焕新的小布助手App,带来包括全新首页设计、多场景推荐、探索专区、小布连麦,以及定制化小布在内的五大升级。此次升级是新小布助手发布以来最大幅度的一次改版,通过全新设计的用户交互方式,致力于让小布作为全能专属的AI助手,为用户提供更智能、更有用、更专属的下一代 AI 体验。
2024年6月20日,中国上海——领先的神经拟态视觉传感公司Prophesee与Ultraleap和雷鸟创新(TCL RayNeo)宣布建立战略合作伙伴关系,三方将联手开发低功耗的手势识别技术,共同推动AR体验迈向全新高度。此次合作将结合Prophesee领先的事件视觉传感技术、Ultraleap在手势识别技术方面的专长,以及雷鸟创新在消费级AR硬件和软件开发方面的专业技术积淀,共同打造兼具前沿互动性和沉浸感的AR眼镜。
这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力,助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
高密度电源模块为世界最先进的全电动工作级 ROV 提供强大支持
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是全球领先的宽线分销商之一,专长于分销半导体元器件、无源和机电组件、嵌入式板卡、存储和显示器以及无线产品。随着业务不断发展,为了更好地服务日益扩大的本地客户群,儒卓力深圳团队已乔迁到全新的办事处。
在追求高转换效率的电源转换器应用中,采用 LLC 谐振的 LLC 谐振电源转换器(resonant power converter)电路架构因其优异的效率表现,在近年来变得相当流行。为了进一步增进 LLC 电源转换器在重载时的工作效率,设计实例中也纷纷采用了同步整流(synchronous rectification, SR)来减少原本以二极管作为变压器输出侧整流组件的功率损耗。此外,针对轻载效率的增进,有别于通常操作状况所惯用的脉冲频率调变(pulse frequency modulation, PFM),许多专用控制器也提供了轻载控制模式 (Light-load mode) 来减少切换损失。
加拿大滑铁卢 – 2024 年 6 月 18 日 –Teledyne Technologies 子公司 Teledyne DALSA 很高兴地宣布推出 Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑高效益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像,可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。
安全智能卡操作系统和小程序安全存放多个电子身份证件
【2024年6月17日,中国上海讯】6月12日,第二个“英飞凌生态保护林”揭牌仪式在阿拉善SEE乌兰布和生态教育示范基地举行。此次活动是英飞凌科技(中国)有限公司与北京市企业家环保基金会(SEE基金会) “一亿棵梭梭”公益项目合作的进一步延续,新增在重度沙化区种植花棒、柠条、沙拐枣等树种,通过持续投入,以切实帮助当地荒漠化防治。英飞凌科技大中华区首席财务官齐米乐先生(Thomas Zimmerle),英飞凌科技大中华区企业传播部负责人朱琳女士,SEE基金会秘书长杨彪先生,英飞凌志愿者协会代表及相关媒体共同见证了当天的揭牌仪式。
ADI公司的精密信号链μModule®解决方案为系统设计人员提供外形紧凑且高度可定制的集成解决方案,以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间1。这有助于帮助客户让性能出色的产品更快地进入市场,从而获得巨大优势。
【2024年6月17日,德国慕尼黑讯】近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)荣获德国品牌奖“最佳类别”之“优秀品牌——年度企业品牌 ”。德国设计委员会对英飞凌在品牌发展方面的出色表现表示认可,强调了英飞凌致力于打造一个与其企业战略协调一致的品牌。
奥地利圣弗洛里安——微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今日推出EVG®880 LayerRelease™离型层系统,这是一款专门用于大批量制造 (HVM) 的设备平台,采用了EV集团新型的红外(IR) LayerRelease™ 离型层技术。与上一代相比,EVG880离型层系统的产量提高了一倍,其使用的红外激光和特殊配制的无机脱模材料,能有效剥离硅载体基板上键合层、沉积层及生长层,精度可达纳米级别。