厂商动态
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e络盟为亚太区推出TE Connectivity小型设备元器件方案子站
21ic讯 e络盟日前宣布携手全球连接器产品领先供应商TE Connectivity(TE)推出最全面的机电及电子组件产品，可广泛适用于空间受限的应用领域。该系列产品解决方案可提供小型封装尺寸与轻薄型产品，可最大限度地提升板
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贸泽电子恭喜睿柏林车队在WEC世锦赛巴林站中包揽冠亚军
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布，祝贺其赞助的REBELLION RACING车队在11月15日国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)巴林站中包揽LMP1-L组冠亚军，这也是瑞士车队在七场比赛中第七次获得LMP1-L组的优胜。除了赛场内的激烈
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ROHM集团将在泰国新厂房 以强化LSI后道工序的产能
21ic讯 全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的LSI后道工序的生产能力，决定在ROHM旗下的泰国制造子公司ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(以下简称RIST)投建新厂房。现在，具体设计工作正在有
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意法半导体(ST)连续三年荣膺汤森路透全球百大创新企业
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)连续三年被汤森路透 (Thomson Reuters) 评选为全球百大创新企业 (Top 100 Global Innovators)，名列全球最具创新力的企业之一。这一奖项主
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IPC中国PCB设计盛典再聚APEX华南展
IPC中国将于2014年12月5日在国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)上举办“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛。同时，还将举办PCB设计技术交流会。“汉普杯”第三届IPC中国PCB设计大赛总决
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Atmel与IAR Systems将拓展双方的合作伙伴关系
21ic讯 Atmel®公司 (NASDAQ：ATML)以及全球领先的嵌入式系统开发工具提供商IAR Systems®今日宣布，两家公司将拓展双方的合作伙伴关系，在IAR Systems 的开发工具中添加1,400多个示例项目，用以支持Atmel完
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“流言终结者”格兰特·今原携手Mouser 开启“共求创新™”之旅
贸泽电子(Mouser Electronics)，宣布与Mouser的长期客户、全球备受赞誉的工程师 格兰特•今原 (Grant Imahara) 开启合作，格兰特因在Discovery 探索频道《流言终结者》中的出色演出而成名。作为一名工程师，格
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物联网关键应用Workshop：用新一代技术和工具，掘金IOT万亿商机
近日，世强携手Silicon Labs， 瞄准物联网市场，倾力打造了一场物联网关键应用Workshop“三城记”，与深圳、南京、厦门等地客户分享Silicon Labs新一代技术和工具。近两年，Silicon Labs针对物联网市场动作
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应用材料公司发布2014财年第四季度及全年财务报告
· 第四季度实现净销售额22.6亿美元，同比增长14%，主要得益于半导体设备与服务销售额增长· 第四季度非GAAP毛利率为44.2%，同比上升220个基点;GAAP毛利率为42.4%，同比上升240个基点· 第四季度调
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IPC中国手工焊接年度总决赛将上演巅峰对决
IPC中国手工焊接竞赛暨世界冠军选拔赛—“OK国际杯”年度总决赛，将于12月4-5日在深圳会展中心举办的“国际线路板及电子组装华南展览会(简称APEX华南展)”上隆重举行。届时，来自全国各地的
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2015年IPC APEX展会亮点：技术与创新
2015年2月22-26日在加利福尼亚圣地亚哥会展中心召开的IPC APEX展会上，瞬息万变的电子技术将贯穿技术会议和专业开发项目的始终。世界各地的行业专家将在这次技术会议上报告100多篇原创性研究和创新论文，论文主题涵盖
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智社会 人为本 东芝推出全新企业理念
21ic讯 日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)电子展。并于11月17日在深圳
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意法半导体(ST)完成公司股票回购计划
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，按照2014年6月26日公布的股票回购计划，意法半导体已赎回2000万股公司发行的普通股票 (common stock)。于2014年7月7日至2014年11月
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Altium 打击盗版再下一城 重拳出击推行软件正版化
21ic讯 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司(Altium Limited, 以下简称“Altium”)在打击盗版的道路上再下一城，以实际行动表
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大联大智能飞行器设计大赛决赛已开始招募现场观众
21ic讯 大联大控股宣布，大联大将于2014年12月5日在北京科技大学体育馆举行大联大智能飞行器设计大赛总决赛，并已正式开放现场观众报名，欢迎各位莅临观赛。首届大联大智能飞行器设计大赛汇集来自全国各地高校的精英
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