21ic讯TTI, Inc., 全球领先的被动元件、连接器、机电组件和分立器件的专业代理商,最近宣布全新的TTI Asia官网www.ttiasia.com已正式上线。新网站包含英文和中文两种语言版本,全面优化改版升级。这次重大改进的灵感
2013年12月6日下午,在深圳会展中心“国际线路板及电子组装华南展(简称APEX华南展)”上隆重举行了“一博杯”IPC中国PCB设计大赛的颁奖仪式。经过对选手PCB设计资历筛选、机试、笔试等环节,深圳
2013年12月7日下午,由教育部和工信部主办的瑞萨杯 2013全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京航空航天大学晨兴音乐厅隆重举行。本届大赛全国共有1069所院校、11036支队伍、33108名大学生最终完成并提交了作品,无论
21ic讯 RUCKUS日前宣布与美国加州旧金山市建立合作伙伴关系,为该市闻名的市场街购物街(Market Street corridor)提供免费的高速室外公共Wi-Fi服务,市场街起于市场街与卡斯楚街的交汇处,一直延伸到内河码头(Embarc
21ic讯 Altera公司今天宣布,公司荣获华为“2013年度优秀核心合作伙伴”奖,以表彰公司出众的支持、高质量标准以及FPGA创新产品。华为技术公司是世界领先的全球信息和通信技术解决方案提供商,11月份在中
21ic讯 全球连接领域领军企业 TE Connectivity近日宣布其国际一流水平的新工厂在江苏省苏州市落成。作为 TE 在亚太地区的首个专注于医疗事业的生产基地和产品开发中心,新工厂将致力于为医疗器械制造客户提供集成连
21ic讯 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布美高森美的全资子公司PETT Acquisition Corp.成功地并购了美国迅腾公司(Symmetricom)(纽约纳斯达克
21ic讯 技术产品及电子系统设计、维护及维修解决方案分销商e络盟日前宣布推出来自赛普拉斯半导体公司的全新PSoC® 4开发套件。这款全新开发套件将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构同ARM®的低功耗Cortex&tr
21ic讯 阿尔卑斯电气的海外法人企业 阿尔卑斯·中国(总部:中华人民共和国北京市 总经理:勾坂行男)为强化面向智能手机市场的中国现地设计能力和充实客户技术支持体系、于今年12月5日成立分公司「无锡研发中心
美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日发布了Multisim 13.0,这是一款适合全球教师、学生和工程师使用的一流SPICE仿真环境,可帮助他们探索和设计电路以及开发电路原型。 全新的Multisim 13.0包
21ic讯 e络盟日前宣布供应来自全球传感和开关产品领先技术制造商霍尼韦尔的Limitless™全新系列无线非接触式开关。该系列产品集成了Micro Switch系列重载限位开关的优点及最新的无线技术,可以对相应部位的顶
21ic讯 Koch Industries 已经完成 了针对全球电子元器件企业 Molex Incorporated 的价值 72亿美元的收购。这项并购通过合并 Koch Industries 全资子公司 Koch Connectors 和 Molex 公司而完成。作为并购的结果,Mole
21ic讯 UIUC开发的Etho被动式太阳能住宅设计具有地热能(geo-thermal)机械系统、太阳能光伏阵列、Molex VLM照明和监测净零耗能(net-zero)成效的家庭自动化系统全球领先的电子元器件企业Molex公司和伊利诺伊大学香槟
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布了2013年12月2日在荷兰史基浦(Schiphol)召开的意法半导体2013年临时股东大会(Extraordinary General Meeting)所批准的全部提案。公司监事会提案如下:·
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