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e络盟荣获Phoenix Contact颁发的亚洲区‘2012年度最佳销售合作伙伴’称号

e络盟(element14)日前宣布，其现可提供来自Phoenix Contact的最广泛PCB连接器及模块化接线端子。由于2012年Phoenix Contact品牌连接器越来越受欢迎， e络盟特进一步扩展Phoenix Contact产品种类。Phoenix Contact(S

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2013-01-16

CONTACT PHOENIX E络盟连接器
成长中的“芯”——新岸线

在CES2013国际消费电子产品展刚刚落下帷幕之际，回首2012，人们击碎了玛雅预言中的世界末日，迎来了新纪元。国内芯片厂商新岸线也正迎来自己成长的上升期，回头看看脚下走过的路，有泥泞、有坎坷，更有风雨之后的彩虹

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2013-01-16

移动 Android 摄像头 SENSE
以太网联盟将举办中文网络研讨会，解决多租户与虚拟化架构难题

以太网联盟(Ethernet Alliance)今天宣布，该联盟在中国举办的首场中文网络研讨会现已开放注册，网址为：http://www.cnw.com.cn/bjjt/。“Ethernet 311: Plumbing for Clouds: Overlay Protocols for Multi-T

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2013-01-15

以太网研讨会虚拟化
智能机器人公司Genmark Automation扩大“FastExchange”产品翻新计划

面向半导体生产设备应用领域的智能机器人和全包型自动解决方案领先供应商Genmark Automation Inc.日前宣布扩大其全球服务解决方案的范围，将目前在亚洲、欧洲和美国晶圆厂中运行的所有主要产品系列(机器人、定位器、

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2013-01-15

FAST GEN EXCHANGE AUTOMATION
佳能荣获2012年技术与工程艾美®奖

佳能公司(Canon Inc.)影像交流产品部门首席执行官Masaya Maeda先生很荣幸佳能公司能和索尼、Red和Arri等同行一起获得认可，因影视制作专用CMOS传感器技术领域的进步荣获技术艾美(Technical Emmy)奖。

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2013-01-15

佳能 EDA CMOS传感器 CANON
NI为2013全国虚拟仪器大赛参赛学生举行实体培训

由中国仪器仪表学会、教育部高等学校仪器科学与技术教学指导委员会主办，美国国家仪器公司(National Instruments, 简称NI)协办的第二届全国虚拟仪器大赛于2012年12月30日在首都师范大学美国国家仪器公司虚拟仪器联合

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2013-01-14

工程师大赛虚拟仪器 NI
光达光电MOCVD工艺研发成果及产品

光达光电设备科技(嘉兴)有限公司(简称“光达光电”)， SEMI China及浙江海盐经济开发区管委会于2013年1月12日在浙江海盐举行“光达光电MOCVD工艺研发成果及产品新闻发布会”。光达光电是一家中

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2013-01-14

光电 TE CHINA POLAR
Altera荣获中兴通讯的全球优秀合作伙伴奖

Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 日前宣布，荣获中兴通讯公司的2012年度全球优秀合作伙伴奖。该奖项认同Altera在为中兴通讯交付同类最佳产品和服务方面表现优异。Altera创新的可编程解决方案和技术支持为中兴通讯现有和下

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2013-01-14

工程师 Altera NAS
NS115坐镇新岸线CES展超薄Pad与口袋PC

2013 CES美国国际消费电子展大幕开启，作为全球第一大消费电子展，每年CES都汇集了来自全世界各地的厂商前来参展，他们带来了最为前沿的产品与技术，吸引了大量的企业、媒体、科技爱好者前来参观。作为中国第一科技媒

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2013-01-12

PC BSP CE PAD
e络盟为亚太区用户提供最新NXP公司逻辑器件

e络盟(element14)日前宣布针对亚太区行业最广泛产品系列，即NXP公司5000多种本地库存产品新增1000多种逻辑、分立器件及MCU新品。其中逻辑器件包括缓冲器、收发器、线路驱动器、栅极器件及逆变器等，适用于照明、电信

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2013-01-11

工程师 NXP 逻辑器件 E络盟
e络盟签署新的Raspberry Pi全球分销协议

21ic讯值此计算机领域奇迹产品Raspberry Pi全球推出近一年时间之际， e络盟(element14)宣布与Raspberry Pi基金会达成新的分销协议，进一步在全球范围大力推出这一信用卡大小的迷你电脑平台。e络盟作为全球领先的电子

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2013-01-11

PI MIDDOT RASPBERRY E络盟
东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲

东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，负责东芝集团电子元器件业务的企业高级执行副总裁Shozo Saito将于1月17日(周四)在第14届半导体封装技术展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上发表开幕主题演讲。Saito先生的演讲题

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2013-01-11

东芝 AI 封装技术半导体封装
东芝混合硬盘荣获2013年存储愿景远见大奖

21ic讯东芝公司(Toshiba Corporation)欣然宣布，其MQ01ABDH混合硬盘系列产品在1月6-7日在美国拉斯维加斯举行的第12届存储愿景大会(Storage Visions Conference)上荣获移动消费存储产品类存储愿景远见大奖(Storage V

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2013-01-11

移动东芝混合硬盘 VISION
爱特梅尔XSense柔性触摸传感器赢得2013 CES创新大奖

21ic讯微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布爱特梅尔XSense™柔性触摸传感器赢得2013 CES展会嵌入式技术类别的创新大奖。这一声名卓著的创新设计与工程技术奖项由是

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2013-01-10

爱特梅尔触摸传感器 CE SENSE
深圳世强获评步科电气优秀供应商

21ic讯 2012年12月28日，新年钟声敲响前，深圳步科电气有限公司以“诚信合作，共同创新、互利共赢”为主题，在深圳隆重举办首届优秀供应商大会。会议总结了这一年来步科取得的成就，并表彰作出突出贡献的供

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2013-01-10

自动化电气变频器 MDASH