厂商动态

飞兆半导体荣获大中国区领先EMS供应商

21ic讯飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布荣获王氏港建科技有限公司(WKK Technology Limited, WKKT) 颁发供应商奖。王氏港建科技是总部位于香港的全球性电子制造服务(EMS)企业，而飞兆半导体一直为该公司

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2012-04-25

飞兆半导体 BSP FAIRCHILD
奥地利微电子成为“飞思卡尔杯”全球赞助商

21ic讯奥地利微电子公司日前宣布成为“飞思卡尔杯” 智能模型车比赛的全球赞助商，这项国际性赛事由飞思卡尔半导体组织举办。大学生参赛团队可凭借自行创建、编程并参加比赛的智能模型车在赛道上一决胜负

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2012-04-25

飞思卡尔奥地利微电子智能模型车
Aspect为马自达车主提供平板脑应用

21ic讯 Aspect公司日前宣布，该公司开发了一款平板电脑应用程序，帮助马自达加拿大公司提升使用者/消费者体验，并进一步提升该公司与用户之间的服务体验。Mazda Connect为用户提供的功能包括经销商地址导航、车主手册

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2012-04-25

平板马自达应用程序 ASPECT
SABIC的Xenoy iQ*树脂用于佳能新型扫描仪外壳

今天，沙特基础工业公司 (SABIC)的创新塑料(Innovative Plastics)业务部门在2012年中国国际橡塑展(Chinaplas 2012)第N2H41展台上宣布，全球成像与光学产品行业的领导者——佳能公司已将含有消费后回收 (PC

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2012-04-25

佳能扫描仪 IC ABI
奥地利微电子成为“飞思卡尔杯”全球赞助商

奥地利微电子公司今日宣布成为“飞思卡尔杯” 智能模型车比赛的全球赞助商，这项国际性赛事由飞思卡尔半导体组织举办。大学生参赛团队可凭借自行创建、编程并参加比赛的智能模型车在赛道上一决胜负，能够自

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2012-04-25

飞思卡尔奥地利微电子智能模型车
Molex LED阵列灯座为夏普高性能LED照明解决方案

Molex公司宣布其免焊LED阵列灯座现可兼容夏普公司(Sharp)的Zenigata LED照明产品系列，包括15W、25W和50W Mega Zenigata和4W-15W Mini Zenigata产品。Molex LED阵列灯座采用独特的按压式接触 (compression contact)

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2012-04-24

夏普照明解决方案 LED照明 MOLEX
IR 推出采用 TSOP-6 封装的 HEXFET MOSFET 系列产品

国际整流器公司推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。全新的功率MOSFET具备极低的导通电阻(RDS(on))，能够大

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2012-04-24

器件封装 MOSFET 功率MOSFET
意法半导体（ST）公布多媒体融合战略下一步计划

意法半导体（ST）公布多媒体融合战略下一步计划· 积极研发一款适用所有市场的应用处理器平台· 通过战略合作伙伴关系实现意法半导体与ST-Ericsson的优势互补· 意

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2012-04-24

意法半导体 ST ST-ERICSSON BSP
横河测试测量推出全新中文官方网站

横河测试测量（Yokogawa Meters & Instruments Corporation）日前推出全新中文版网站：http://tmi.yokogawa.com/cn 旨在以用户体验为中心，更好地服务客户、供应商及各方合作伙伴。新网站提供更清晰完备的产品分类、

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2012-04-23

测试测量 COM YOKOGAWA BSP
NXP与安森美半导体将共推新的KNX评估板

安森美半导体与恩智浦半导体将共推用于高能效双绞线(TP)网络的评估板及完备参考设计。这评估板目前正待最后阶段的KNX官方认证，将于5月推出。安森美半导体工业及时序产品副总裁Ryan Cameron说：“这新的双绞线网

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2012-04-23

器件 NXP 安森美半导体评估板
意法半导体宣布Autonomie OpenWorld创意大赛获奖名单

21ic讯意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布OpenWorld设计大赛圆满结束。本届大奖赛于2011年3月开赛，历时一年，于2012年3月在意法半导体格勒诺布尔工厂举行闭幕式及颁奖典礼。在颁奖典礼上，大赛主办方除

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2012-04-20

大赛意法半导体 PEN WORLD
高速I/O设计挑战：Molex领先开发25+Gbps连接器产品

Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海电子展(electronica China 2012) 上参与创新论坛活动，展示领先的理念。Molex公司CPD部门区域产品营销经理黄渝详展望新兴的高带宽数据通信技术，并提出25+Gbps I/O带来的设计挑战

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2012-04-19

连接器 I/O GBPS MOLEX
Linear 提供高可靠性和 MP 级温度版本

具 20uVRMS 低噪声的双通道、正/负、±20VIN、±150mA LDO 凌力尔特公司推出具高可靠性 MP 级和更宽温度范围的 LT3032 新版本，该器件是双通道、低噪声、正/负低压差电压线性稳压器。在满负载时，它在每

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2012-04-19

温度 Linear PLUSMN BSP
华为公司确认莱迪思为“核心合作伙伴”

21ic讯莱迪思半导体公司日前宣布电信网络解决方案的全球领导者华为技术有限公司已确认莱迪思为“2011年核心合作伙伴”。华为表彰莱迪思的质量、交货、技术合作和服务是确认莱迪思为核心合作伙伴的主要原因

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2012-04-19

华为公司莱迪思 BSP
Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁

21ic讯 Altera公司日前宣布，任命Bradley Howe为研发资深副总裁。对于这一职务，Howe先生全面负责Altera硅片产品、知识产权(IP)库和软件产品的开发，并监督公司全球研发组织。在此之前，Howe先生是Altera的IC设计副总

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2012-04-19

Altera AD AN