中国已经成为世界上最大、增长最快的半导体市场。Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)将于2月24至26日在中国国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China) 深圳会展中心2号馆2K01展位亮相并展示其最新的半导体解决方
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布将携行业领先的节能电源管理解决方案参展第十六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2011)。IR 的工程师和销售人员将于 2011年2月24至26日在深圳会展中
SMSC公司日前宣布,高通(Qualcomm)已获得SMSC的专利芯片间连接(Inter-Chip Connectivity™,ICC)技术授权。ICC能让现已成为数十亿台电子设备的标准的USB 2.0协议,仅以传统USB 2.0模拟接口一小部分的功率进行短
S2C公司宣布,炬力公司购买了S2C的第四代基于Stratix IV FPGA的S4 TAI Logic Module。 炬力从2009年起已成功地应用S2C的快速SoC / ASIC原型验证系统。基于这一成功,经过仔细和全面的评估,炬力决定扩大使用S2C的
CSA集团总裁兼首席执行官Ash Sahi先生日前宣布,任命Magali Depras女士为CSA集团欧洲区副总裁,即日生效。Depras女士将在德国法兰克福办公,主要负责加速CSA服务和产品在欧洲地区的增长,并为所有欧洲客户带来CSA的全
新年新气象。 力科,正以超越极限的姿态站在新的起点。 新年里,我们邀请您和力科一起超越极限。什么是极限?是天空,是海洋,是光速,还是人的信念和梦想?力科的工程师们在DesignCon上向业界交出了自己的答案。金色
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)将于 2011 年 2 月24 至 26 日在深圳会展中心举行的IIC-China展示其最新产品。产品演示将在主展厅的 2F15 展位进行。IDT 还将在 IIC China 发表演讲,推介其业界
Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),这些技术可用于L
风河(Wind River)宣布,由诺格公司(Northrop Grumman)为美国海军研发建造的新型无人驾驶战机X-47B,已于2011年2月4日太平洋标准时间(PST)下午两点零九分在美国加州爱德华兹空军基地(Edwards Air Force Base)
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)与Green Hills Software,于2010年12月8日共同宣布,将为面向实时控制应用及软件开发环境的CPU虚拟技术提供合作开发的基本软件。通过本次的合作,瑞萨电子将开发用于虚拟操作、可
Tensilica日前宣布将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。 Tensilica的基带DSP是基于其可配置Xtensa®数据处理
力科公司日前宣布其45GHz 的WaveMaster 845Zi-A示波器获得2011年DesignCon测试和测量设备类的年度”DesignVision奖”。WaveMAster 845Zi-A是当前世界上最高带宽的实时示波器,其入选理由是基于市场前景,独
力科公司日前宣布Avago公司将采用力科的WaveMaster 8Zi-A示波器演示其最新的30Gbps、基于20nm工艺的SerDes芯片。在2月1-2日加州的DesignCon 2011展会上在力科307展台将面向全球首次公开演示该芯片的性能。“Ava
欧胜微电子日前宣布:该公司业界领先的WM8325电源管理子系统,作为全球最高电流单片电源管理芯片(PMIC),已经被NVIDIA选中作为全球首款移动超级芯片Tegra 2的PMIC合作伙伴。借助Tegra 2,NVIDIA将掀起新一波超级移动
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布,其CGV™系列兼容JESD204A的数据转换器与Nujira的 OpenET包络跟踪 (envelope tracking: ET) 及数字预失真 (DPD) 解决方案现已实现互操作。Nujira是面向3G和4G无线