开放计算项目(OCP)是一个非营利组织,专注于推动各企业在数据中心产品设计及最佳实践方面加强交流。近日,该组织发布了开放机架第三版(ORV3)规范。规范中比较显著的变化在于设计架构从12 V迁移到了48 V。本系列文章重点介绍ADI公司的备用电池单元(BBU)参考设计,分为五部分,这是第二部分。“实现不间断能源的智能备用电池第一部分:电气和机械设计”讨论了BBU的电气和机械设计考虑因素。第二部分将深入介绍微控制器的软件,该软件主要负责确保进程平稳运行,从而为BBU的高效率和容量提供保障。硬件和软件必须顺畅协作,才能实现满足规范要求的系统级解决方案。
该系列产品有助于嵌入式设计人员在更广泛的系统中轻松实现USB功能
CEM102 模拟前端(AFE)为生物化学、空气质量、气体和有害化学物质的测量提供超高精度和超低功耗
【2024年4月10日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002,扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域(SOA)控制功能,以及不超过±0.7%的超低电流报告误差,能提高系统故障检测和报告的准确性。此外,该产品还采用升压模式控制技术,可在非最佳SOA系统中更安全地开启场效应晶体管(FET)。这一XDP™产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制,包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天线系统、5G小型蜂窝基站电源,和电信 UPS 系统。
与谷歌的合作使 Nordic 能够在 nRF Connect SDK 中嵌入开发人员软件,以构建与安卓移动设备兼容的谷歌Find My Device和未知跟踪器警报服务
电子零组件的真实创新,源自于对应用需求的远见,以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。
D类音频放大器参考设计(EPC9192)让模块化设计具有高功率和高效,从而可实现全定制、高性能的电路设计。
2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC,其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中,能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
【2024年4月10日,德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布其OPTIGA™ Trust M安全控制器现已与Thistle Technologies的Verified Boot技术整合。Thistle Technologie是连接设备先进安全解决方案的先驱。此次整合使得设计师可以轻松防御其设备免受固件篡改,并保护软件供应链的完整性。该结果显著提高了最终用户的安全性,这在诸如医疗保健、汽车制造和设备生产等对安全要求极高的行业尤为重要。
联发科官方近日宣布,天玑开发者大会(MDDC 2024)将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题,旨在汇聚全球开发者智慧,共同探讨AI技术在多元领域的应用前景与发展动向。届时,众多行业领袖与资深专家将齐聚深圳,以理性、严谨的态度,共同挖掘AI技术为终端侧带来的无限潜能,为行业发展献言献策。
泰克战略技术和先进集成电路(AIC)总监Sarah Boen与Electronic Specifier探析电子测试与测量行业。
设计工程师为了解决ISI问题,常常需要在链路损耗和均衡技术之间做出综合考虑。泰克的SDLA软件不仅可以模拟发送端的Tx EQ和接收端的Rx EQ,还能模拟传输链路的不同损耗。
支持高达48V@5A的PD受电模式,达到目前USB PD最高标准。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计,在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值(分别为17 mΩ和22 mΩ),因此提供了高达4.6A(100kHz,+125°C)纹波电流处理能力。此外,不同于标准型液态电解电容器,新系列元件的ESR不会随着温度变化而变化。这些元件尺寸小巧,仅为10 x 10.2 mm 或 10 x 12.5 mm(直径x高度),额定电压为63V,电容范围为82 µF至120 µF。
在德国纽伦堡举行的嵌入式世界展览会上,R&S将在 R&S CMW500 宽带无线通信测试仪上进行该技术演示。蓝牙® 信道探测功能将为消费者和商业应用带来前所未有的定位精度。支持芯片和设备研发的信号测量功能是业界翘首以盼的。