厂商动态

2024年AMR中国国际汽保汽配展圆满落幕，聚势赋能，共筑汽车产业新时代

天津，2024年3月28日。AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)已于2024年3月23日在国家会展中心(天津)圆满落下帷幕，为行业带来了一场充满活力的盛宴。今年的展会在展示面积以及展商和观众数量上都较上届大幅增长，取得亮眼成绩。观众国际化程度进一步提升，国内外汽车行业的领军人物齐聚一堂，聚焦创新趋势、绿色可持续发展、新能源和智能网联、汽车人才培养等热点话题，展示汽车维修设备、检测工具、零部件和用品等领域的最新产品及创新技术。同期举办的丰富活动为观众带来市场发展的崭新视野，收获与会各方广泛好评。

法兰克福展览集团
2024-03-28

新能源智能网联
西门子SCM和GBS部门如何利用UiPath自动化和AI创新技术破局

西门子作为制造业数字化转型成功的代表企业之一，面对生产、服务与业务增长等挑战，积极拥抱AI、自动化等新兴技术，优化企业业务流程，打造企业数字化技术新基座，开拓出更多业务转型思路。

UiPath
2024-03-28

自动化数字化 AI
IAR率先支持瑞萨首款通用RISC-V MCU，树立行业新标准

瑞典乌普萨拉，2024年3月27日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。此次功能升级包括先进的调试功能和全面的编译器优化，全面融入了瑞萨 Smart Configurator 工具、设计示例、详尽的技术文档，并支持瑞萨快速原型板(FPB)。

IAR
2024-03-28

CPU MCU RISC-V
阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型

3月28日——记者获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

阿里云
2024-03-28

手机芯片大模型天玑9300
铠侠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未来存储新生态

2024年3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题，共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下，未来存储市场的变化，以及如何挖掘产业价值、激发潜能，实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。更有重量级嘉宾聚首并进行重磅演讲，聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会，展示了存储领域的最新科技成果。

厂商文章
2024-03-28

存储 AI SSD
四维图新旗下杰发科技车规级MCU通过ISO 26262功能安全管理体系ASIL B认证

3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。根据本次产品认证,AC7840x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别要求。

杰发科技
2024-03-28

芯片 MCU 智能座舱
SABIC将在2024年OFC展上展示EXTEM™树脂，该产品适用于共封装光学器件的微透镜阵列

● SABIC的EXTEM™ RH树脂可以支持新兴的光学技术，有助于经济高效地大批量生产微透镜阵列。 ● SABIC的EXTEM RH树脂克服了传统玻璃、热固性树脂和其他热塑性树脂的缺点，可在较宽的温度范围内保持复杂形状元件的尺寸和光学公差。

厂商文章
2024-03-27

SABIC 树脂材料
芯闻速递丨杰华特JW3119E通过UFCS认证，助力融合快充发展

近日，杰华特JW3119E供电协议芯片通过UFCS认证，可广泛应用于电源适配器，车载充电器，多口充电器等其他快速充电设备，助力快充产品体验提升。

厂商文章
2024-03-27

杰华特
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展

满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求。

厂商文章
2024-03-27

半导体
尼得科集团4家机床企业参展第13届中国数控机床展览会

在今年的展会上,除了展出去年11月加入尼得科集团的车床厂商“TAKISAWA”的车床之外,还会为您展示更丰富的产品阵容“面向所有工业领域的尼得科的机床产品”。以OneNidec的方式,为汽车、机器人、半导体、能源、建筑机械及农业机械、航空航天领域等各行各业提供各种机床以及可满足各种加工需求和生产形式的解决方案。

厂商文章
2024-03-27

半导体机器人能源
是德科技携手英伟达 6G 研究云平台，加速推进 6G 技术研究

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)现已开启与全新 NVIDIA 6G 研究云平台的合作。该平台包括 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生，这是一个开放、灵活的网络仿真资源互联框架，能够为研究人员提供全套工具，以便他们针对无线接入网(RAN)开发人工智能(AI)新技术。是德科技网络仿真解决方案通过与该平台的结合，使得研究人员能够利用是德科技的全套端到端网络仿真功能来开发和验证优化无线通信接入的新方法。

是德科技
2024-03-27

人工智能 6G RAN
美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺

美光
2024-03-27

半导体 DRAM 可持续发展
罗彻斯特电子携手Intelligent Memory提供传统存储解决方案

DRAM和NAND产品的可持续供货渠道

罗彻斯特电子
2024-03-27

DRAM 嵌入式应用 NAND
绿芯为工业控制和智能交通应用的客户提供高可靠NVMe NANDrive® BGA固态硬盘样品

NVMe NANDrive产品支持高耐久性、高性能和先进的安全功能

绿芯
2024-03-27

工业控制智能交通固态硬盘
第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖

纵观人类近现代史，每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力，从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程；而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”，则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。从被称为蒸汽机时代的第一次工业革命、被称为钢铁与机电时代的第二次工业革命、被称为芯片和网络时代的第三次工业革命，到今天正在发生的被称为算力和人工智能时代的第四次工业革命，无不遵从着这个规律。

厂商文章
2024-03-27

人工智能算力大模型