半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。
封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准
Jul. 10, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究显示,今年上半年AI服务器订单需求稳健增长,下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电,陆续于第三季进入量产出货阶段,将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温,预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。
PIC64GX MPU是Microchip PIC64 产品组合的首款产品
在65W~150W 输出功率范围应用下,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是非常普遍被选用的架构,在小型化集成线路趋势下,QR combo 控制芯片应运而生。 另外对于消费型电子产品,不仅能效需要符合法规的要求,其待机损耗也是相当重要的评判指标。 SO20封装不仅整合了PFC 与 QR 控制器的功能,也整合了高压启动与X2 cap 放电机制, 当然IC也必须考量到绝缘空脚距离以致于有些脚位的功能是复合性的,就像HV/X2, BO/X2, PCS/PZCD... 在这之中尤其是以小信号检测PCS/PZCD比较敏感,避免用户在应注意而未注意情况下进行不恰当的PCB布局设计,产生异常动作保护触发的现象,以下就为大家介绍NCP1937相关的应用经验与注意事项。
加拿大滑铁卢——2024年7月9日—— Teledyne DALSA欣然宣布,公司的AxCIS™系列高速和高分辨率全集成式线阵扫描成像模块现已推出彩色版本。这些易于使用的接触式图像传感器(CIS)集传感器、镜头和光源于一体,为包括电池和印刷检测在内的许多要求苛刻的机器视觉应用提供成本更低的检测系统。
在中国半导体产业发展史上,清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上,清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”,也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”,国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学,他们在我国半导体产业发展的过程中,发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展,是中国半导体产业发展的一个缩影。
设计是一项多方面的挑战。工程师不仅要以更小的外形尺寸提供更高性能和更多功能的产品,还必须在短时间内完成设计,以确保竞争优势。此外,越来越需要在不影响产品质量或产品生命周期内运行可靠性的前提下高速制造设计。
在用于恶劣环境应用的电缆上安装后灌型连接器,可消除应力并防潮防尘。HRi 产品经理 John Brunt 解释了后灌工艺,并就如何获得最佳效果提出了建议。
为了解决新太空卫星设计人员所面临的独特挑战,选择商用连接器时需要考虑的要素。
7月8日至10日,欧姆龙如约奔赴全球电子行业盛会——2024慕尼黑上海电子展(electronica China),多款产品与解决方案亦重磅展出。除了展示创新成果之外,展台现场还设有姿态检测、VR互动区域,使观众能够亲身感受到数智技术带来的全新体验,深度诠释“以创新驱动数智化变革”。
本篇测评由与非网的优秀测评者“短笛君”提供。本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板(米尔基于芯驰D9360国产开发板)的TinyMaxi轻量级的神经网络推理库方案测试。
“我们产业积累比先进国家的时间是短的,但我们加速度是快的,差距是在变小的。”海光信息总经理沙超群日前做客《沪市汇·硬科硬客》第八期节目“筑基算力底座”时表示,“从跟跑到并跑,在一定领域,最终我们肯定可以领跑。”
在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计,先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作,从而提高性能并降低功耗。
NFC是一种近距离无线通信技术,当两个设备相互靠近时,NFC可以在设备之间传输数据。在医用领域,NFC同样可以发挥非常重要的作用,提高医疗设备的通信便捷性,准确识别患者身份,安全传输健康数据。