厂商动态
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占空比的上限
开关稳压器使用占空比来实现电压或电流反馈控制。
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ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC
Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC)，可以大幅简化前端设计，加快精密DC-350kHz应用上市的时间。
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美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
高性能内存和存储集成于单个紧凑封装中，加速智能手机的 5G 应用
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QORVO联合其他业内领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商共同成立OpenRF联盟，旨在推进射频前端开发和5G生态系统的互操作性
OpenRF有助于5G设备制造商优化系统性能，增加射频前端平台选择，缩短上市时间以及降低总拥有成本
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压感技术在TWS耳机中日渐普及，NDT支持紫米打造高性价比爆款PurPods Pro
小米产业生态链成员、江苏紫米电子技术有限公司(简称“紫米”，即“ZMI”)正式发布旗下第一款TWS耳机产品——PurPods Pro。
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Synchronoss与Arthur D. Little揭示数十亿美元的运营商个人云服务商机
市场动态变化为运营商个人云收入增长潜力创造拐点
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美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品
内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU)今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。
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2020年三季度净利润增长88%，紫光国微加速拓展创新业务
今日晚间，紫光国微发布2020年第三季度报告。
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Pickering Electronics公司将在慕尼黑华南电子展上展出微型高压单列直插舌簧继电器
2020年11月3-5日，深圳国际会展中心，10A86号展位
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是德科技率先向 3GPP 提交新的协议测试例，加速验证支持IMS的 5G NR设备
验证工具为是德科技的一致性测试工具套件和高通® 骁龙™ 5G 移动平台
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贸泽电子与运动控制公司Trinamic 签署全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布与Maxim Integrated旗下的Trinamic签署了全球分销协议。
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意法半导体推出新STM32 Nucleo Shield板卡并更新TouchGFX软件，简化超低功耗设备GUI设计
意法半导体新推出的STM32 * Nucleo Shield显示板卡开创物联网产品人机界面之先河。
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2019中国政务云服务商市场份额出炉
10月19日，全球知名分析机构IDC发布了2019年中国政务云云服务运营商市场份额报告。报告显示，电信运营商中国电信，硬件提供商曙光、浪潮跻身三强。
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蔚华科技携手NI提供射频测试解决方案
STS开放而灵活配置加速安科诺量产进程抢攻5G市场
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SK海力士收购英特尔NAND闪存业务
SK海力士和英特尔在韩国时间10月20日共同宣布签署收购协议，根据协议约定，SK海力士将以90亿美元收购英特尔的NAND闪存及存储业务。
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