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中国上海——2020年2月27日——恩智浦半导体今日宣布推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802.15.4无线微控制器(MCU),它们可为Zigbee 3.0和Thread应用提供超低功耗的互联智能。
Holtek针对锂电池保护应用领域,全新推出HT45F8550/60锂电池保护SoC MCU。
Marvell 第二代 100BASE-T1 具备低功耗及与上一代产品的引脚兼容,在汽车抗电磁干扰方面超出标准要求
CEVA-Dragonfly NB2交钥匙解决方案达成另一关键里程碑,成功通过国际认可的全球认证论坛测试套件认证,为客户确保产品的资格和互操作性
汇顶GR551x系列高集成度低功耗蓝牙SoC,简化了适用于多种低功耗连接智能设备的产品开发
2020年2月28日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Qorvo的QPA3069功率放大器。
随着全球5G商用部署步伐的加快,外场服务团队正面临着如何成功部署和运营新的网络基础设施的挑战,这些基础设施的架构与前几代蜂窝网络截然不同。罗德与施瓦茨公司推出了5G站点测试解决方案(5G STS, 5G Site Testing Solution),该解决方案为业界提供了一整套技术成熟的测试设备,将5G站点安装和排障所需的所有功能性测试、射频测试和信令测试结合起来。
深耕于高压集成电路高能效电源转换领域的知名公司Power Integrations公司(纳斯达克股票代号POWI)近日宣布BridgeSwitch™集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列已有新的扩展,现在支持最高400W的应用。BridgeSwitch IC内部集成了两个性能加强的FREDFET(具有快恢复外延型二极管的场效应晶体管)分别用于半桥电路的上管和下管,且具有无损耗的电流检测功能,可使无刷直流(BLDC)电机驱动器应用中的逆变器效率达到99.2%。IHB驱动器所提供的业界先进的效率性能和分布式散热方法可省去散热片,有助于降低系统成本和重量。
AMD在去年推出了第二代锐龙 3000系列的标压移动处理器,其12nm制造工艺、4核心8线程,集成Vega 10显卡,TDP35W热功耗设计,性能足够强劲,在带来更低功耗和发热量的同时,也拥有更优秀、流畅的游戏画质和更长的续航时间。
第二代AMD EPYC打造流畅的在线教学平台
由AMD联合主流笔记本品牌发起的“天猫聚划算AMD品牌团”活动正在天猫平台火热进行。这次活动的促销力度堪比每年的“双十二”。活动将持续至3月1日,并在2月28日迎来一轮优惠购机集中放价的大爆发。
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新的USB-C供电(PD)3.0器件提供领先市场的方案用于电源适配器和电池充电器应用
2020年2月27日-专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布联合业内领先电子技术媒体推出第一个电子科技产业纪录片系列栏目《深圳Style》,该系列首期节目名为《跨界的科技“土人”》。