厂商动态
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亚马逊云科技升级“3+1”合作伙伴战略 与合作伙伴共赴新征程
北京——2024年5月31日 亚马逊云科技中国合作伙伴峰会在上海召开。峰会上，亚马逊云科技升级推出“3+1”合作伙伴战略，聚焦生成式AI、专注行业和业务拓展三大业务战略，并提供一系列赋能支持举措，持续引领合作伙伴创新并提升合作体验。其中，亚马逊云科技发布了“亚马逊云科技生成式AI合作伙伴计划”和“亚马逊云科技行业合作伙伴计划”，以加强合作伙伴在生成式AI和重点行业场景方面的能力和价值。同时，4家合作伙伴获得了亚马逊云科技2023年度各项奖项。
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类比半导体推出通用36V共模零温漂电流检测放大器
CSA52x系列芯片，引领电流检测技术新高度
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Microchip推出12款无线新产品，为不同技术水平的设计人员进一步降低了蓝牙®集成的难度
新产品加入了同类产品中唯一的蓝牙低功耗产品系列模块、片上系统(SoC)产品和即插即用选项
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泰克科技亮相恩智浦汽车生态技术峰会，展示前沿测试技术
本次峰会以“软件定义汽车”为核心议题，旨在深入探讨汽车行业电动化和智能化等前沿技术趋势，共同描绘汽车产业的未来蓝图。
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益莱储参加Keysight World 2024盛会，携手是德科技探索科技无限可能
近日，益莱储Electro Rent团队携高性能数字测试租赁解决方案参加了Keysight World Tech Day 2024年度盛会，涉及无线通信射频测试、光通信测试、高速数字测试三大应用领域。针对这些领域的测试，益莱储都有灵活的测试方案可供租赁。
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Arm推出人工智能优化的Arm终端计算子系统以及新的Arm Kleidi软件，重新定义移动端体验
● Arm® 终端计算子系统（CSS）作为新的计算解决方案，结合了Armv9架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新Arm CPU和GPU实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。 ● 凭借新一代Arm Cortex®-X CPU，人工智能（AI）优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis™ GPU的图形性能提高37%。 ● 新的KleidiAI软件与热门的人工智能框架集成，致力于提供无缝的开发者体验；搭配Arm CSS 的 KleidiAI通过Neon™、SVE2和SME2等一系列Arm的加速技术，能显著提高计算应用的性能。
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无处不在的铠侠存储
高性能存储最远可以出现在什么地方？对于铠侠而言，从遥远的太空，到身边的手机、家电，几乎所有智能化设备与存储息息相关，特别随着各行各业对存储需求不断增多，存储容量和性能变得更为重要。
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英特尔GTC科技体验中心开幕，一站打卡丰富智能应用
科技体验中心由英特尔中国与金隅环贸合作打造，提供了一站式的展示、体验和交流平台。中心占地面积1500平方米，全面展示了英特尔推动计算创新的历史以及在中国的发展历程。同时，中心还通过一个个模拟实际场景的应用，呈现英特尔推动千行百业数字化、绿色化的实践，加速科技应用落地的成果，以及英特尔携手近百家合作伙伴推出的丰富的解决方案。来自东城区政府、金隅集团、英特尔的嘉宾，以及近30家客户、合作伙伴参加了开幕仪式。
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TrendForce集邦咨询：2024年第一季新能源车销量年增16.9%，PHEV突围年增近五成
May 30, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询统计，2024年第一季全球新能源车(NEV;包含纯电动车、插电混合式电动车、氢燃料电池车)共计销售284.2万辆，年增长16.9%，为近三年首次单季年增长低于20%。其中，纯电动车(BEV)销量为180万辆，年增长4.2%，插电混合式电动车(PHEV)则销售104.1万辆，年增长48.3%。
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TrendForce集邦咨询：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增，预估2025年增率逾7成
May 30, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。但今年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产品线;根据供应链导入Blackwell平台进度，预计今年第四季才会开始放量，占整体高阶GPU比例将低于10%。
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米尔FPGA核心板上市！国产紫光同创Logos-2核心板和Xilinx Artix-7核心板
随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。
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高管视点 定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商(OEM)和设计公司，同时还与各大晶圆代工企业、包括SmartDV Technologies™这样的领先硅IP企业和EDA工具提供商建立了深入的合作关系。此外，中国本土的IP和EDA工具提供商也长足发展，开始和包括我们SmartDV这样的领先厂商展开深度合作，共同支持中国和全球的客户。
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贸泽开售Microchip Technology RNWF02抢先体验版开发套件 助力工业自动化和IoT应用
2024年5月30日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的RNWF02抢先体验版开发工具。RNWF02开发套件简化了Wi-Fi®与主机MCU的集成，可实现无缝云连接，其高性价比、即插即用的设计，非常适合家庭和工业自动化、远程设备监控、健康和健身，以及物联网 (IoT) 应用。
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新唐科技推出基于OpenTitan®的安全芯片，成为Chromebook下一代安全解决方案
台湾新竹-2024 年 5 月 30 日 - 全球嵌入式控制器Embedded Controller及secure IC解决方案领导者新唐科技股份有限公司(Nuvoton Technology Corporation)宣布，首款基于OpenTitan® open source secure silicon的商用芯片将集成至Google Chromebook平台。这是双方多年紧密合作的成果。
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GHSP采用 Allegro MicroSystems 技术推出全新eVibe 系统，驱动电动汽车未来发展
全新技术补足xEV短板，促进更广泛的电动汽车市场需求
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
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