中国芯
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聚焦“芯”数据 | DataExp用户分享会顺利举行
1月8日，广立微DataExp用户分享会在上海举行，用户代表与广立微技术专家汇聚一堂，分享软件应用案例，探讨研发的新方向。
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实力认证 | 广立微荣获“中国芯”优秀支撑服务企业
12月20日，第十六届·中国芯集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式在珠海市召开。
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祝贺京微齐力HME-H1D03 FPGA荣获“年度最佳FPGA/处理器”奖项
2020年6月28日，我司参加2020年度中国IC设计成就奖颁奖典礼，京微齐力HME-H1D03 FPGA产品荣获“年度最佳FPGA/处理器”奖。
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高云发布 USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线
中国广州，2021 年 6 月——广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。GWU2X ASSP可以将USB接口转换为 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可实现 USB 到 UART 的接口转换。高云半导体的 GoBridge ASSP 产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。
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高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案
2021年5月17日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称：高云半导体)宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信应用中。
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昊芯闻丨中科昊芯荣获“2021年度硬核中国芯”国产替代卓越表现企业大奖！
2021年12月28日，由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办。峰会以“行业新动向 中国芯势力”为主题，线上分享国产芯片未来发展机会和产品创新技术。
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昊芯闻丨中科昊芯获批设立“博士后科研工作站”，助推高新技术产学研深度融合
近日，北京市人力资源和社会保障局正式授牌，授予北京中科昊芯科技有限公司设立博士后科研工作站资质。博士后科研工作站是企业与高校科研院所开展产学研合作的重要纽带，已成为企业培养高层次人才的重要平台，在引领企业自主创新和推动产学研深度融合方面发挥着重要作用。
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昊芯闻丨中科昊芯荣获2021年“中国芯”集成电路产业促进大会“芯火新锐产品”奖！
12月20日下午，由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办的，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海成功召开。
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建党百年忆初心，启航“芯”程记使命
2021年6月30日，适逢中国共产党成立百年之际，中共成都振芯科技股份有限公司委员会组织了庆祝建党100周年暨表彰先进大会，共计100余名党员同志参加了此次会议。
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荣誉表彰|四创电子员工获颁安徽省五一劳动奖章
2021年4月30日上午，安徽省庆祝“五一”暨“建功十四五 奋进新征程”劳动竞赛动员大会在合肥召开。会议对2020年度安徽省劳动竞赛先进集体和先进个人进行表彰。四创电子李园荣获安徽省劳动竞赛先进个人，获颁安徽省五一劳动奖章。
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人工智能创新服务价值探路者——云知声，入选《2020长三角商业创新样本》十家样本企业
2021年6月16日，由上海长三角商业创新研究院(以下简称：商创院)联合复旦大学管理学院主办的第三届长三角商业创新大会暨《2020长三角商业创新样本》发布会等系列活动，在上海杨浦区隆重举行。
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云知声携手上海磁浮，开启智慧调度新篇章
2021年6月2日于上海，云知声(上海)智能科技有限公司与上海磁浮交通发展有限公司就“调度语言智能辅助系统”展开合作开发协议座谈会。云知声将助力上海磁浮深入贯彻落实 “高标准安全、高品位服务、高效率管理”要求。
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聚焦两会丨全国政协委员、中国工程院院士邓中翰：以“垂直域创新”带动芯片技术攻关
“在西方核心技术严密封锁的形势下，芯片领域要攻克关键技术、突破产业瓶颈,开展‘垂直域创新’将是大势所趋。” 全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在接受《中国电子报》专访时表示，“芯片‘垂直域’就是要将标准、软件、应用平台、硬件设备与底层芯片的创新结合起来。通过以国家发展战略带动社会市场需求，以自主标准带动培育新的赛道、以全面创新带动核心技术重点突破。”
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聚焦两会丨邓中翰委员：通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新
2021年政府工作报告中提出，依靠创新推动实体经济高质量发展，培育壮大新动能。促进科技创新与实体经济深度融合，更好发挥创新驱动发展作用。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在此次“两会”的提案中建议，通过标准引领实现芯片自主创新和“垂直域创新”，进而在关键核心领域实现重大突破。
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聚焦两会丨邓中翰委员：通过投融资精准支持集成电路产业创新，解决核心技术“卡脖子”问题
集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是新基建的基石，也是我国当前需要重点突破的“卡脖子”领域。全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在此次两会的提案中建议：要发挥新型举国体制优势，通过投融资的精准模式支持集成电路产业创新发展，解决核心技术“卡脖子”的问题。
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