中国芯

拥抱数智化浪潮，紫光国微亮相中国移动全球合作伙伴大会

11月1日，2021中国移动全球合作伙伴大会在广州开幕。本次大会以“数即万物智算未来”为主题，打造首个5G+大型数智化展馆。中国移动携手数百位合作伙伴生态化展现从芯片到终端，从系统到解决方案，从个人到行业应用的5G+数智化前沿科技成果。作为运营商智慧生态共建的价值合作伙伴，紫光国微亮相此次大会，展示其在5G通信、智慧金融、智慧物联等领域的最新产品与解决方案，受到与会嘉宾的广泛关注。

紫光国微
2021-11-11

紫光国微 5G 超级SIM卡
上海海思多维融合创新，加速XR产业爆发

2021年世界VR产业大会“5G+XR终端与应用主题论坛”上，上海海思智慧媒体产品线总经理屈亚新发表了“8K超高清与5G和AI融合，赋能XR产业升级”的主题演讲，他表示“在XR行业迎来产业爆发拐点之际，上海海思将在XR系列芯片解决方案、交互和空间算法、8K显示/内容制作、AI应用、5G高速连接及新一代ISP等方面持续战略投入，充分发挥跨学科创新、多能力融合的技术优势，持续推动XR产业发展”。

海思
2021-11-11

海思 XR产业 5G
核心技术驱动规模应用，国民技术斩获2021全球电子成就奖！

全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业、管理者和技术，由 ASPENCORE 全球资深编辑组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。

国民技术
2021-11-11

芯片国民技术 MCU
“强强联手”国民技术与加西贝拉签订战略合作协议

11月2日，国民技术股份有限公司(简称“国民技术”)与加西贝拉压缩机有限公司(以下简称“加西贝拉”)在深圳签署战略合作协议，双方将共同面向智能家电新时代，在家电通用MCU和家电电控技术等领域开展全方位合作，开创智能家电时代合作新模式。

国民技术
2021-11-11

国民技术家电MCU 加西贝拉
芯来科技荣登中国"芯科技"新锐企业50榜单

11月7日，毕马威中国在第四届中国国际进口博览会(进博会)现场重磅发布“第二届‘芯科技’新锐企业50榜单”。芯来科技凭借多维度的创新性与技术、商业亮点等综合能力成功入选!

芯来科技
2021-11-11

芯片芯来科技感知系统
芯来携手IC-PARK共建RISC-V产业生态基地

11月2日，中关村集成电路设计园(IC PARK)RISC-V产业生态基地揭牌仪式在中关村芯学院成功举办。北京工业大学微电子学院教学院长崔碧峰、芯来科技北京公司总经理李珏、IC PARK董事长储鑫、IC PARK执行总经理许正文共同为RISC-V产业生态基地揭牌。

芯来科技
2021-11-11

集成电路芯来科技 RISC-V
中移芯昇采用芯来内核推出低功耗大容量RISC-V MCU

芯来科技助力中移芯昇发布中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片—CM32M4xxR系列产品。

芯来科技
2021-11-11

MCU 芯来科技 RISC-V
绿芯将在土耳其萨哈博览会（SAHA EXPO）上展示其高耐久性、高可靠的数据存储产品

适用于苛刻应用的固态硬盘和存储卡将在土耳其国防和航空航天展览会上展出

绿芯
2021-11-09

存储卡固态硬盘绿芯
平头哥含光800已规模化应用，已支持2021双11搜索推荐等场景

11月9日，据记者了解，今年双11期间，平头哥自研AI芯片含光800作为搜索推荐等场景算力的主力，支持全球规模最大的电商搜索任务，这意味着含光800已进入规模化应用阶段。

阿里平头哥
2021-11-09

平头哥含光800 AI芯片
耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產晶心RISC-V D25F處理器協助提升算力共同實踐「AI 無處不在」之願景

【美國加州聖地亞哥】 2021年11月4日，邊緣運算(Edge AI)解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)與32/64位元RISC-V嵌入式處理器核心領導供應商晶心科技(TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同宣布耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產。KL530採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集。

晶心科技
2021-11-08

处理器晶心科技
绿芯工业级温度 NVMe U.2 固态硬盘最高容量可达 7.68TB

先进的数据完整性和安全性为用户提供高可靠性保障

绿芯
2021-11-03

DRAM 固态硬盘绿芯
兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU，开启节能“芯”时代

2021年10月29日，北京—业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

兆易创新
2021-11-02

半导体 MCU 兆易创新
AndesBoardFarm提供SoC工程师透过远程在线FPGA开发板探索RISC-V处理器

【台湾新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心领导供货商、RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一个可以提供SoC设计人员从自己的计算机远程取得晶心FPGA开发板及管理软件的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore® RISC-V处理器。藉由使用晶心所提供的全面整合开发环境AndeSight™，设计人员可以透过网络以晶心最新的CPU核心运行他们的软件，进行性能测试并直接获得结果;同时，还可以探索晶心所提供的各种软硬件的功能。工程师善用AndesBoardFarm的服务，将大幅减少评估RISC-V处理器的时间和精力，为他们的SoC选择最佳的RISC-V CPU核心。

晶心科技
2021-10-21

SoC 晶心科技 RISC-V
晶方科技：持续技术创新构筑先进封装“护城河” ｜强链补链在行动

随着移动电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展，在更小的封装面积下需要容纳的引脚数越来越多。为了从封装层面解决问题，晶圆级芯片封装应运而生。不同于传统的“先切割、再封测”的芯片封装方式，晶圆级芯片封装方式是先在整片晶圆上利用前道晶圆制造的晶圆键合技术、光刻技术、蚀刻技术、再布线技术一次性完成封装，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的尺寸面积等同IC裸晶的原设计尺寸，利用晶圆级技术完成后的封装尺寸相比传统封装至少缩减20%。

晶方科技
2021-10-21

芯片封装晶方科技
富瀚微发布FH8536HV200:高性价比低照度2M同轴高清摄像机ISP芯片

FH8536HV200是一款针对CIS(CMOS Image Sensor)的高性能专业安防摄像机图像处理芯片。

富瀚微
2021-10-21

芯片富瀚微