高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。
当地时间10月24日,GPU大厂NVIDIA(NVIDIA)在向美国证券交易委员会提交了一份最新的8K文件中表示,美国政府已通知NVIDIA,要求其立即停止A100、A800、H100、H800和L40S产品的发货。
10月20日,商务部、海关总署联合发布了《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施》的公告,将此前实施临时管制的球化石墨等3种高敏感石墨物项正式纳入两用物项出口管制清单;同时,取消对炉用碳电极等5种主要用于钢铁、冶金、化工等国民经济基础工业的低敏感石墨物项的临时管制。
近日,得瑞领新成功通过了2023年北京市知识产权试点单位的认定。这一殊荣是对该公司在知识产权创新方面出色表现的高度认可,也标志着在知识产权领域的坚实基础和不懈努力。
10月10日,由四维图新、杰发科技和HiEV共同主办的“智进新途·匠芯而生-2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛”在上海成功举办。会上,杰发科技与汽车照明与电子行业领军企业华域视觉正式达成战略合作,双方将在车规级MCU领域展开深度合作,共同助力车灯智能化发展。
为了迎合目前智能驾驶市场对价格需求,四维图新在近日举办的用户大会上发布了轻量版领航辅助驾驶系统 NOP Lite。NOP Lite可根据导航规划及四维图新HD Lite地图数据提供变道参考信息,在接近主路出/入口时系统自动开启转向灯准备变道,并智能调节车速,辅助车辆驶入或者驶离当前高速主路或切换至下一高速。这套解决方案可以在小算力方案下实现基于导航信息的点对点通行功能,从而为车企提供成本领先的智能驾驶解决方案。
10月10日,“智进新途·匠芯而生”2023四维图新用户大会汽车电子芯片主题论坛在上海成功举办。会上,四维图新旗下杰发科技宣布推出首款符合功能安全ASIL-D基于Arm Cortex R52内核的多核高主频MCU—AC7870x。AC7870x的发布将正式开启杰发科技在高端车规级MCU领域的布局,并有力推动智能汽车电子电气架构的创新与发展,提升自主汽车芯片在全球汽车电子市场的竞争力。
Type-C充电接口因其快速充电和高度的通用性,成为了电子设备未来最主流的充电接口。它的兼容性强、数据传输速度快、充电速度快、可逆插拔等特点,使其在未来的发展中具有很大的潜力。常见的便携式电子设备如吸尘器、电动工具、音箱等,未来将不再需要使用专用的适配器充电,一套Type-C口快充即可适配日常充电设备,这不仅会给我们的工作和生活带来巨大便利,也将大大减少电子垃圾,意义非凡。
10月9日消息,华为官方发布声明,称网传“华为发布声明拒绝富士康代工请求”纯属造谣。
2023年10月7日,国民技术正式推出兼具高精度计量、高可靠、更高安全、低功耗等产品优势特性的NB201/NB401系列电池管理芯片。这是国民技术在电源管理领域首次发布的应用于pack侧的消费级电池管理芯片。
10月6日消息,在搭载麒麟9000S的华为Mate 60系列发布之后,接下来华为新机的处理器走向引发关注。
为消费者、企业和工业应用提高电源效率,促进永续未来
2023年9月20日-22日,专注于绿色低碳空间管理的数字感知产品提供商星纵物联(Milesight)受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站,亮相9号馆9B22展台,与来自全球智慧城市、智慧零售、工业、物流、基建等行业的600+企业同台展示。
近五百人齐聚一堂,为半导体产业贡献“中国智慧”!