中国芯

华为终端携旗下全场景新品及解决方案 亮相2024中国联通合作伙伴大会

2024年7月19日至20日，由中国联通携手国内外众多知名企业举办的2024中国联通合作伙伴大会于上海世博中心如期举行。此次大会以“向新同行 共创智能新时代”为主题，全面展现了中国联通携手各行各业在数字化、网络化、 智能化成果，体现了助力中国式现代化的新征程的联通力量。

瑞能半导体携多元成果打造全新“品牌基石” 驭领可持续篇章 为功率器件注入强劲动力

2024年7月19日，中国上海 — 日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体(以下可简称为：瑞能)以“高效节能，奔赴零碳”为主题参展2024慕尼黑上海电子展(Electronica China 2024)，通过多样化形式展示了其在功率半导体应用领域的创新成果。

2024深圳国际移动电子展火热招展中， 一键开启3C市场掘金之路

2024年，消费电子市场迎来了必然的回暖。AI技术与硬件的深度融合，开启了终端设备新浪潮，正在推动消费电子行业进入新的发展周期。据行业统计数据预测，2024年中国消费电子市场规模预计将达到19772亿元人民币。作为新一轮发展显著趋势，消费电子产品正朝着智能化与集成化发展，在此过程中，品牌化成为行业蓬勃升级发展的重要方向和标志。

向中高阶座舱领域渗透，四维图新旗下杰发科技AC8025芯片量产

C8025的成功量产是杰发科技在中高阶智能座舱领域的进一步探索和尝试,有望加速汽车行业向智能座舱的转型,大幅提高智能座舱覆盖率。同时,这一里程碑也标志着杰发科技在智能座舱领域的技术实力和市场竞争力得到进一步提升。

德明利：数据存储创造价值，迎接算力基础设施机遇

销售额超３亿！赛美特公布上半年“成绩单” ：公司在手订单饱满，主营业务稳健增长

伴随着上市企业步入中报季，近期半年报业绩情况已经成为市场及公众关注的焦点。除上市公司之外，一些计划登陆资本市场的“绩优生”，也在积极公布上半年“成绩单”，向市场反映公司经营成果，释放积极信号。

AMD突然拿出锐龙7 8745HS：第一次砍掉NPU AI引擎

7月10日消息，Zen5架构的锐龙AI 300系列要来了，AMD却来了一招回马枪，准备发布一款Zen4架构的特殊产品——锐龙7 8745HS。

迈向更多场景的电力线载波通讯技术，连接未来数智生活

电力线载波通讯技术利用电力线作为传输媒介，将高频信号加载到电力线上，实现数据的传输和控制，具有传输距离远、信号稳定、灵活性强等特点，因此已经广泛应用于电力抄表、智能楼宇管理，如商业建筑中照明、空调、电梯及安防监控系统等;远程监控和维护，如电力网、水网等基础设施状态监控及维护;农业监控，如土壤湿度、温度以及灌溉系统监控等多种领域，相较于 NB-IoT的通信方案具备更高的性价比。

Kvaser(克萨)新品发布：Air Bridge M12无线CAN网桥，灵活配置、多重配对，助力工业通信摆脱线束束缚！

在工业智能化的浪潮下，物流、工程机械、汽车测试等行业亟需更灵活、稳定、高效的CAN解决方案。CAN网桥凭借卓越的网络安全性、简易的安装维护、广泛的兼容性和强大的互操作性，已成为扩展通信距离、增加网络节点、数据中继及存储转发任务的首选解决方案。

助推新质生产力加速“进矿”，易控智驾携著山2.0亮相世界人工智能大会

7月4日，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海世博展览馆拉开帷幕。在AI大规模赋能全球工业发展的当下，本届大会成为展示中国和全球人工智能前沿技术的权威平台，在展览规模、参展企业数 、亮点展品数、首发新品数等方面均创历史新高。

诺奖得主吉野彰：2050年将是新能源汽车“改头换面”的关键节点

近日，诺贝尔化学奖得主、旭化成荣誉特别研究员吉野彰在上海接受采访，畅想了锂离子电池及新能源汽车的未来研究与发展场景。

亮相2024新加坡通讯展 | 泰科电子在无线连接市场引领终端通信

为期三天的2024年新加坡通信展览会落下帷幕，作为亚洲规模最大的信息通信技术展览会之一，它不仅是展示通信科技的重要窗口，也是促进全球通信行业交流合作的桥梁，来自全球主流的卫星运营商和服务供应商参加了本次行业盛会。

向新而行 智领未来！中科融合光学智能传感新质生产力 赋能汽车智能制造

以轻量化、电动化和智能化为核心的技术和产业竞争决定着汽车产业的未来。随着大量新技术、新工艺的引入，企业正从“制造驱动”加速向“研发驱动”升级、迭代。

中国半导体产业的清华力量

在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。

“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”

5月31日，欧盟委员会批准意大利政府对意法半导体总计20亿欧元的补贴计划，用于一项总投资50亿欧元的碳化硅微芯片制造工厂。这是《欧洲芯片法案》(European Chips Act)于2023年9月生效后，首家根据该法案获得国家补贴的欧洲半导体公司。